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郑静

作品数：7 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇钎焊
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜HIC
  • 1篇厚膜混合
  • 1篇厚膜混合集成
  • 1篇厚膜混合集成...
  • 1篇金

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇刘俊夫
  • 1篇郑静

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
共 7 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究被引量：2
2016年
电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度（1.3-2.5μm）引线柱钎焊后能够通过环境试验应力考核和高温-长期储存试验;内引线柱局部镀薄金（0.5-1μm）的样品在高温-长期储存试验过程中抑制Ni-Au-Sn化合物生长的效果更加明显,可以作为一种高可靠HIC镀金引线柱不去金焊接的优选封装结构。
刘俊夫郑静
关键词：厚膜混合集成电路钎焊
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