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原辉

作品数：7 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇芯片
  • 2篇混合集成电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇真空
  • 1篇真空烧结
  • 1篇功率芯片
  • 1篇共晶焊
  • 1篇硅
  • 1篇金

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇原辉

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 7 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
金-硅共晶焊工艺应用研究被引量：6
2012年
在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性的要求。而对于背面未制作任何金属化或仅仅制作了单层金的硅芯片又难以采用常规的焊接工艺进行贴装。介绍了一种硅芯片的贴装工艺金-硅共晶焊工艺,并对两种主要失效模式和工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述。
原辉
关键词：混合集成电路芯片共晶焊
真空烧结工艺应用研究被引量：6
2011年
在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求。介绍了功率芯片的一种新的组装工艺——真空烧结工艺,并对工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述。通过试验和生产验证,证明真空烧结工艺解决了生产中存在的空洞较多和热阻较大等质量隐患。
原辉
关键词：混合集成电路功率芯片真空烧结
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共1页<1>
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