刘俊夫
- 作品数：6 被引量：4H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术航空宇航科学技术电气工程更多>>
- 高可靠HIC抗辐照加固途径分析
- 高可靠混合集成电路(HIC)在航空、国防等领域均有广泛的应用。本文首先从空间应用和国防需求两方面阐述了提高HIC抗辐照能力的战略意义,然后总结了高可靠HIC可能遇到的辐射类型并简要介绍各辐射的损伤机理.在此基础上从IC辐...
- 刘俊夫金贤龙
- 关键词：抗辐照加固
- 文献传递
- 3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能被引量：2
- 2024年
- 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。
- 王之巍刘俊夫张景汤文明
- 关键词：厚膜混合集成电路3D打印激光烧结丝网印刷显微结构
- 厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究被引量：2
- 2016年
- 电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度（1.3-2.5μm）引线柱钎焊后能够通过环境试验应力考核和高温-长期储存试验;内引线柱局部镀薄金（0.5-1μm）的样品在高温-长期储存试验过程中抑制Ni-Au-Sn化合物生长的效果更加明显,可以作为一种高可靠HIC镀金引线柱不去金焊接的优选封装结构。
- 刘俊夫郑静
- 关键词：厚膜混合集成电路钎焊
