王腾
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 混合集成电路制造工艺文件体系研究被引量：1
- 2021年
- 随着国防军事电子装备迅速发展,混合集成电路的需求量也随之快速增加。混合集成电路工艺制造过程复杂,建立完善的工艺文件体系是保证工艺制造流程清晰可控、产品质量稳定的基础。介绍了混合集成电路制造工艺文件体系的发展,指出了制造工艺文件体系是以指导混合集成电路制造过程为基础,深入分析了制造工艺文件体系的构成,包括体系的架构、管理及基本要求,提出了制造工艺文件体系标准化建设的思路,并借鉴PDCA管理思想推进体系的改进与持续完善。
- 毛寒松王腾
- 关键词：混合集成电路
- 再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究被引量：2
- 2022年
- 该文描述了H20E导电胶粘接工艺优化为先粘接固化再回流焊接工艺流程后过程经过高温冲击,对该工艺流程下环氧胶粘接强度、电气连接可靠性进行验证。通过剪切强度评价、可靠性试验考核、接触电阻测试统计分析、电容粘接界面切面微观金相研究,表明工艺流程优化为先粘接再回流焊接,H20E导电胶粘接工艺满足可靠性需求。
- 王腾朱仁贤周长健
- 关键词：剪切强度接触电阻
