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陈洪雷

作品数:16 被引量:0H指数:0
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司更多>>
相关领域:电子电信文化科学更多>>

文献类型

  • 15篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇文化科学

主题

  • 11篇介质层
  • 8篇掺杂
  • 6篇氧化层
  • 6篇半导体
  • 6篇BCD工艺
  • 5篇电阻
  • 4篇外延层
  • 4篇离子
  • 3篇单晶
  • 3篇单晶体
  • 3篇电极
  • 3篇晶体
  • 3篇晶体管
  • 3篇晶体管结构
  • 3篇基底
  • 2篇导通
  • 2篇导通电阻
  • 2篇电阻值
  • 2篇掩模
  • 2篇漂移区

机构

  • 16篇杭州士兰集成...
  • 1篇杭州士兰集昕...

作者

  • 16篇陈洪雷
  • 5篇王昊
  • 4篇苏兰娟
  • 3篇夏志平
  • 1篇向璐

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2015
  • 1篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
半导体结构及其制造方法、集成电路及其制造方法
公开了一种半导体结构及其制造方法、集成电路及其制造方法,半导体结构包括:衬底,衬底具有第一掺杂类型;位于衬底上的外延层,外延层具有第二掺杂类型,第一掺杂类型和第二掺杂类型相反;位于外延层中的基区、发射区以及集电区,其中,...
孙样慧陈洪雷吴晶田浩洋方长城
BCD工艺中的高压MOS晶体管结构及其制造方法
本发明提供了一种BCD工艺中的高压MOS晶体管结构及其制造方法,所述BCD工艺中的高压MOS晶体管结构包括:第一掺杂类型的半导体衬底;第二掺杂类型的埋层,位于半导体衬底中;第二掺杂类型的半导体层,覆盖所述半导体衬底和埋层...
闻永祥岳志恒孙样慧陈洪雷
文献传递
0.8μm高压BCD电路漏电失效改善
2018年
0.8μm高压BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)电路存在漏电失效,其失效原因是IMD(InterMetal Dielectric)平坦化不良,造成金属2残留短路。通过SOG(spin-on-glass)二次平坦化工艺,大幅改善了IMD的平坦化效果,将平坦化因子由0.35提升到0.90,杜绝了金属2残留,较好地解决了漏电问题,提高了电路成品率。
向璐陈洪雷苏兰娟
关键词:BCD平坦化
平面功率器件
本实用新型公开了一种平面功率器件。根据本实用新型的平面功率器件包括衬底;漂移区,位于所述衬底上;刻蚀阻挡区,位于所述漂移区上;以及接触场板,位于所述刻蚀阻挡区上,所述接触场板贯穿部分所述刻蚀阻挡区,其中,所述刻蚀阻挡区包...
夏志平叶青青陈洪雷赵志涌朱晓彤
文献传递
BCD工艺中的双向高压MOS管
本实用新型提供了一种BCD工艺中的双向高压MOS管,包括:半导体衬底;形成于半导体衬底中具有第一掺杂类型的埋层;形成于埋层上的外延层;形成于外延层中具有第一掺杂类型的第一阱区;分别形成于第一阱区两侧的外延层中具有第二掺杂...
闻永祥岳志恒陈洪雷
文献传递
半导体器件
本申请公开了一种半导体器件。该半导体器件包括:衬底;栅叠层,位于所述衬底上方;停止层,共形地覆盖所述栅叠层;位于所述半导体衬底中的轻掺杂漏区、源漏区,其中,所述轻掺杂漏区位于所述栅叠层和所述漏区之间,并且所述轻掺杂漏区的...
王昊陈洪雷闻永祥
文献传递
平面功率器件及其制造方法
本发明公开了一种平面功率器件及其制造方法。根据本发明的平面功率器件包括衬底;漂移区,位于所述衬底上;刻蚀阻挡区,位于所述漂移区上;以及接触场板,位于所述刻蚀阻挡区上,所述接触场板贯穿部分所述刻蚀阻挡区,其中,所述刻蚀阻挡...
夏志平叶青青陈洪雷赵志涌朱晓彤
文献传递
BCD工艺中的双向高压MOS管及其制造方法
本发明提供了一种BCD工艺中的双向高压MOS管及其制造方法,所述MOS管结构包括:半导体衬底;形成于半导体衬底中具有第一掺杂类型的埋层;形成于埋层上的外延层;形成于外延层中具有第一掺杂类型的第一阱区;分别形成于第一阱区两...
闻永祥岳志恒陈洪雷
文献传递
半导体电阻结构及其形成方法
本发明提供了一种半导体电阻结构及其形成方法,所述结构包括:基底;第一掺杂类型的阱区,形成在所述基底内;栅介质层,至少部分位于所述阱区上;栅极,至少部分位于所述栅介质层上;第二掺杂类型的电阻体,形成在所述阱区内,所述电阻体...
陈洪雷闻永祥王昊苏兰娟
文献传递
BCD工艺中的高压MOS晶体管结构及其制造方法
本发明提供了一种BCD工艺中的高压MOS晶体管结构及其制造方法,所述BCD工艺中的高压MOS晶体管结构包括:第一掺杂类型的半导体衬底;第二掺杂类型的埋层,位于半导体衬底中;第二掺杂类型的半导体层,覆盖所述半导体衬底和埋层...
闻永祥岳志恒孙样慧陈洪雷
共2页<12>
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