陈海峰
- 作品数：15 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 回流焊工艺工装与温度适配性研究
- 2025年
- 在表面贴装生产中,常用工装支撑印制电路板(PCB)开展回流焊接,这一过程中可能出现焊锡未完全熔化的问题。其中,工装材料、厚度、尺寸、开口面积,以及PCB尺寸参数等均会对回流温度产生影响。为此,选取部分较优的工装材料及设计参数组合开展试验,通过测温仪监测验证板温度变化。结果表明:当工装材质与开口面积均相同时,厚度为4 mm的工装对应的验证板温度更接近炉温;当工装厚度与开口面积均相同时,合成石材质的工装对应的验证板温度更接近炉温;当工装材质与厚度均相同时,验证板四周开口面积越大,其温度越接近炉温。最终通过有限元仿真验证了试验结果的有效性。
- 陈海峰刘园柯望郁广太魏斌何建平
- 关键词：表面贴装技术冷焊印制电路板有限元仿真
- 一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值方法
- 本发明涉及一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值方法，包括如下步骤：需要进行方案设计及样件准备，明确需要检测的器件封装形式；其次通过SPI检测设备采集钢网印刷技术相关数据；然后通过公式等效转化，计算出锡膏喷印相关目标参数；然后...
- 梁佩席赟杰马诗行魏斌陈海峰
- 温度循环对国产化CLCC板级装联可靠性的影响
- 2025年
- 采用试验验证与有限元方法,研究了两种不同封装尺寸(7.4 mm×6.4 mm和10 mm×10 mm)的CLCC器件在-55~100℃温度循环条件下焊点微观组织及金属间化合物(IMC)厚度随循环次数的变化规律,并对比了等效应力与蠕变应变的演变规律,最终基于Darveaux模型计算了疲劳寿命。试验结果表明:IMC随温度循环次数增加呈现横向与纵向生长。小尺寸器件的IMC厚度由1.526μm增至1.928μm,150次循环后趋于稳定;大尺寸器件的IMC厚度由1.452μm剧增至2.962μm,150次循环后厚度略有下降。仿真结果表明:温循载荷下,器件最大应力出现在边缘焊点;随着热循环次数增加,焊点累积的等效应力与应变会导致IMC断层或焊点开裂,且黏塑性变形主要发生在低温-55℃保温阶段。最终经模型计算,小尺寸器件关键焊点的总体寿命为3368次循环,大尺寸器件关键焊点的总体寿命为1397次循环。
- 梁佩陈海峰魏斌李玉刘园
- 关键词：焊点可靠性温度循环有限元仿真
- WSix复合栅薄膜工艺开发
- 2005年
- 本文对CVD WSix制造设备及工艺进行了详细的描述,以大量的实验数据为依据,开发出适合本科研生产线WSix复合栅薄膜的工艺标准。
- 陈海峰罗平李红征
- 关键词：WSIX电阻率
- 芯片制造过程中的电化学侵蚀控制
- 2010年
- 芯片金属键合孔上的电化学侵蚀会引起封装时键合接触不好等问题,因此在芯片加工时消除电化学侵蚀非常重要。文章通过一个解决侵蚀斑问题的案例,找到了引起侵蚀斑的根本原因和有效的解决方法,阐述了电化学侵蚀反应的理论模型。通过严控冲水后和甩干工艺间的间隔时间可以彻底解决由于湿法清洗工艺引起的电化学腐蚀。
- 聂圆燕郭晶磊陈海峰
- 关键词：势差
- 用于SOI工艺的Ti/TiN/Al技术研究
- 从理论上分析了当采用Ti 40nm+400℃ Al 450nm作为SOI流程的金属膜层时，器件参数异常甚至失效的原因，并通过实验验证了理论分析的正确性。在对实验数据进行对比分析后，得出了作为SOI流程的金属膜层的最佳结构...
- 聂圆燕陈海峰赵文彬
- 关键词：SOI工艺漏电固溶度
- 文献传递
- DC-DC变换器热分析及热力耦合仿真分析
- 2024年
- 随着大功率模块型DC-DC变换器使用环境日趋恶劣,其高度集成的功率元件和IC芯片的热流密度增加,变换器元器件可靠性要求提高。其中DC-DC变换器电路可靠性的重要影响因素之一是温度。高、低温及其循环会对元器件的失效产生严重的影响,从而造成变换器的失效。通过热分析优化变换器的空间布局,开发导热胶灌封工艺,可以提高其散热能力。首先,以传热学理论为基础,利用有限元热仿真软件分析其三维温度场,并建立热力耦合仿真模型,进行热力耦合仿真分析;其次,根据模拟仿真结果,给模块产品设计提供了可靠的热分析、热设计数据;最后,研制试验样件并进行测试,验证所进行的设计的合理性。
- 刘园魏斌陈海峰黄益军梁佩
- 关键词：热分析热力耦合分析可靠性
- RTP工艺监控研究
- 详细介绍了两种监控RTP设备的方法，分别研究了两种方法的基本原理，通过对两种方法所得结果的详细比较与分析，得出离子注入退火的方法有较好的重复性，在低温段(760～850度)退火后方块电阻和温度有良好的线性关系(R=-0....
- 张世权陈海峰聂圆燕
- 文献传递
- 基于X-ray无损检测空洞率的测量系统分析被引量：1
- 2023年
- X-ray无损检测是评估表面贴装元器件底部焊接空洞率的关键技术之一,为了确保X-ray测试结果的准确性和可信度,就必须对获得测量数据的测量系统进行评估。测量系统内在的变差对测量过程总变差的影响程度需依据测量系统分析,从而判定测量系统能否满足测量要求。以某型号QFN器件接地焊盘空洞率测试为例,结合测量系统分析(MSA)方法对X-ray无损检测焊接空洞率进行重复性/再现性分析和稳定性分析。分析结果表明,X-ray无损检测空洞率能够满足测量系统要求,为测量结果准确性提供了科学依据。
- 柯望魏斌陈海峰何建平黄益军
- 关键词：空洞率稳定性
- 一种适应于板间连接器引脚局部除金搪锡工艺方法
- 本发明涉及元器件除金搪锡工艺技术领域，特别涉及一种适应于板间连接器引脚局部除金搪锡工艺方法。包括如下步骤：步骤1)根据实际板间连接器尺寸制作，定制板间连接器引脚选择性波峰焊局部搪锡工装；步骤2)对选择性波峰焊设备程序进行...
- 刘园柯望陈海峰张婷刁程赵丽
