李玉
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
- 供职机构：南京信息工程大学更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 一种具有霍尔传感器的速度里程显示装置
- 本实用新型公开了一种具有霍尔传感器的速度里程显示装置，包括单片机、定时器、USB接口、ISP下载器、数码显示模块和电源模块，还包括霍尔传感器和磁钢，所述单片机分别连接霍尔传感器、定时器、ISP下载器和数码显示模块，所述I...
- 周先春付凯瑞陆传荣吴静李玉潘婷婷
- 文献传递
- 温度循环对国产化CLCC板级装联可靠性的影响
- 2025年
- 采用试验验证与有限元方法,研究了两种不同封装尺寸(7.4 mm×6.4 mm和10 mm×10 mm)的CLCC器件在-55~100℃温度循环条件下焊点微观组织及金属间化合物(IMC)厚度随循环次数的变化规律,并对比了等效应力与蠕变应变的演变规律,最终基于Darveaux模型计算了疲劳寿命。试验结果表明:IMC随温度循环次数增加呈现横向与纵向生长。小尺寸器件的IMC厚度由1.526μm增至1.928μm,150次循环后趋于稳定;大尺寸器件的IMC厚度由1.452μm剧增至2.962μm,150次循环后厚度略有下降。仿真结果表明:温循载荷下,器件最大应力出现在边缘焊点;随着热循环次数增加,焊点累积的等效应力与应变会导致IMC断层或焊点开裂,且黏塑性变形主要发生在低温-55℃保温阶段。最终经模型计算,小尺寸器件关键焊点的总体寿命为3368次循环,大尺寸器件关键焊点的总体寿命为1397次循环。
- 梁佩陈海峰魏斌李玉刘园
- 关键词：焊点可靠性温度循环有限元仿真
- 基于CBGA封装器件的板级装联工艺研究及有限元分析
- 近年来基于表面贴装技术(Surface Mounting technology,SMT))的板级电路模块电子装联工艺可靠性问题成为了电子元器件能否广泛而长久应用的关键问题。本文以航空航天产品中元器件装联工艺的标准,对三种...
- 李玉
- 关键词：CBGA电子装联焊点可靠性热载荷
- 0.25mmBGA板级装联工艺技术研究
- 2025年
- 以0.25mm球径球栅阵列(BGA)封装器件作为研究对象,通过板级装联工艺试验总结出最佳植球印刷焊接参数。试验研究了植球钢片、钢网设计、回流温度等因素对窄球径BGA焊点的焊接质量影响,开展了焊点可靠性验证。试验结果表明,针对0.25mm球径BGA器件开口0.35厚度0.15的植球钢片为最佳选择,采用0.1mm厚度的印刷钢网可得到最佳印刷效果,焊接时回流峰值温度应设置在270℃左右。根据研究结果,探索出了一条完整可靠的0.25mm BGA板级装联工艺路线。
- 李玉梁佩徐季魏斌陈海峰
- 关键词：回流焊
