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湖北鼎汇微电子材料有限公司
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一种抛光垫
本发明公开了一种抛光垫,解决了现有抛光垫中存在“微笑曲线”和“水波纹”带来的抛光垫的不均一的问题。本发明抛光垫含有聚氨酯抛光层,所述聚氨酯抛光层由异氰酸酯封端的预聚体、发泡剂和固化剂为主要原料反应制得,其所述异氰酸酯封端...
罗乙杰
刘敏
朱顺全
文献传递
一种抛光垫
本实用新型公开一种抛光垫,包括研磨层,所述研磨层包括至少两个同心圆沟槽,定义最内侧的同心圆沟槽为第一同心圆,最外侧的同心圆沟槽为第二同心圆;第一同心圆和第二同心圆界定多个研磨区域,由圆心到研磨层边缘三个研磨区的宽度依次为...
刘敏
黄学良
邱瑞英
王腾
杨佳佳
张季平
文献传递
一种抛光层及其制备方法以及低损伤化学机械抛光垫
本发明涉及一种抛光层及其制备方法以及低损伤化学机械抛光垫,解决了现有抛光层硬度高、损伤率高的问题,本发明方法以由异氰酸酯封端的预聚物、固化剂以及功能填料为原料混合固化而成,其中,所述异氰酸酯封端的预聚物由多官能异氰酸酯和...
朱顺全
梅黎黎
文献传递
抛光垫及研磨设备
抛光垫,包括:垫片本体,具有研磨面;至少两个相互套设的圈形槽,设置在研磨面上;以及至少一条线形沟槽,设置在研磨面上,穿过每个圈形槽且与被穿过的圈形槽相通,其中,线形沟槽的深度是变化的,深度随着距离最内圈的圈形槽的中心处距...
朱顺全
吴晓茜
张季平
车丽媛
一种涂覆浆料及其制备的铝箔双面涂碳材料
本发明公开了一种涂覆浆料及其制备的铝箔双面涂碳材料,涂覆浆料包括乙烯基硅油、含氢硅油、无机粉体、增粘剂、助剂和稀释剂的反应产物,所述乙烯基硅油20~30质量份,含氢硅油2~10质量份,无机粉体27~48质量份,增粘剂2~...
陈亚春
罗乙杰
陈博
高越
欧阳吉虹
一种异氰酸酯预聚体、包含其的抛光垫、抛光设备及半导体器件的制造方法
本发明涉及一种异氰酸酯预聚体、包含其的抛光垫、抛光设备及半导体器件的制造方法。该异氰酸酯预聚体由包括芳香族异氰酸酯、脂环族异氰酸酯、聚醚多元醇、小分子多元醇的原料反应得到,以NCO为封端基团,游离NCO的质量百分数为8....
罗乙杰
占英才
严亮
陈博
王淑芹
张季平
刘敏
蔡龙丹
抛光层,抛光垫及抛光方法
本发明提供一种抛光层,所述抛光层是由具有孔隙分隔连续的聚氨酯基材形成的均匀闭孔弹性体,所述抛光层表面包含微凸体,所述微凸体与被抛光物实质性接触从而形成微观接触面,所述抛光层在1psi~20psi压强条件下,所述抛光层与被...
罗乙杰
毛丽华
高越
一种抛光垫
本发明涉及一种抛光垫,其中,所述抛光垫包含有抛光层,所述抛光层是由包含有5~100μm孔隙分隔连续的聚氨酯基材形成的闭孔弹性体,聚氨酯基材经包含多官能异氰酸酯,多元醇组合物以及多元胺组合物经反应得到,其中多元胺组合物包含...
罗乙杰
陈博
张季平
高越
刘敏
蔡龙丹
一种颗粒物清除效率的快速评价方法
本发明公开了一种颗粒物清除效率的快速评价方法,对半导体制造中化学机械抛光处理后的晶圆表面颗粒物的清除效率进行评价,包括:切割处理晶片得到晶片样品,进行沾染实验,获得待清洗的晶样;进行形貌分析,获得清洗前三维形貌图像;用清...
胡怀志
刘子龙
冉运
马超
魏志远
朱顺全
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抛光垫及其制备方法、应用
本发明公开一种抛光垫及其制备方法、应用。所述抛光垫具有抛光层,所述抛光层具有中心抛光区、环绕所述中心抛光区依次设置的一个或一个以上的中间抛光区以及环绕所述中间抛光区设置的外缘抛光区,且所述中心抛光区为圆形,所述中间抛光区...
朱顺全
车丽媛
张季平
吴晓茜
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