2025年12月2日
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存储器的操作方法、存储器及存储系统
本申请实施例公开了一种存储器的操作方法、存储器及存储系统。所述方法包括:获取编程温度,所述编程温度为待编程的存储单元的温度;在所述编程温度位于预设的第一温度范围内时,对编程脉冲的默认增量电压进行第一温度补偿操作,得到待编...
裴文辉
李逸帆
朱俊瑶
王田宇
黄雪青
夏志良
存储系统、以及三维存储器及其制备方法
本公开提供了一种三维存储器及其制备方法。本公开还提供了一种存储系统。三维存储器的制备方法包括:在衬底上形成包括交替叠置的绝缘层和栅极牺牲层并具有台阶区的堆叠结构,至少一个绝缘层的上表面在台阶区暴露;对绝缘层暴露的部分进行...
郭振
袁彬
许宗珂
吴佳佳
王香凝
杨竹
李贝贝
张强威
一种存储装置、验证方法和存储器系统
本申请公开了一种存储装置、验证方法和存储器系统,所述存储装置包括:存储单元阵列,所述存储单元阵列中的存储单元按行和列排列;耦接于所述存储单元阵列的感测电路,所述感测电路包括与感测节点耦接的第一感测电路、第二感测电路和第三...
王砚
杜智超
宋大植
郭晓江
王瑜
具有阶梯结构的三维存储器器件及其形成方法
一种三维(3D)存储器器件包括交错的导电层和电介质层。导电层和电介质层的边缘限定多个阶梯。3D存储器器件还可以包括多个着陆结构,每个着陆结构设置在相应阶梯处的相应导电层上。着陆结构中的每一个着陆结构包括第一材料的第一层和...
张中
周文犀
王迪
夏志良
霍宗亮
文献传递
检测件与芯片的检测方法
本申请公开了一种检测件与芯片的检测方法,该检测件用于检测芯片,包括:基板;多个引脚,位于基板的表面;多个外连接部,位于基板的表面边缘,与多个引脚分隔设置;以及内部引线,位于基板中,连接对应的引脚和外连接部,其中,基板的表...
李辉
半导体器件的制作方法
本公开实施例公开了一种半导体器件的制作方法。所述方法包括:形成覆盖衬底的第一掩膜层;形成贯穿第一掩膜层、且底部停留在衬底内的隔离结构;其中,隔离结构的顶部宽度大于隔离结构的底部宽度;形成覆盖第一掩膜层和隔离结构的第二掩膜...
张志雄
谢海波
梁玲
李刚
边界检测方法及相关产品
本申请实施例公开了一种边界检测方法及相关产品,方法包括:获取目标图像,目标图像包括第一参考边界点;获取沿第一特征线的第一方向分布的N个第三区域中每个第三区域的平均图像强度,得到N个平均强度;根据N个平均强度获取平均强度曲...
法提·奥尔梅兹
刘松
文献传递
制造半导体器件的方法、仿形晶圆
本申请提供了一种制造半导体器件的方法、仿形晶圆。该制造半导体器件的方法包括:将仿形晶圆的粘接面与所述待加工晶圆的第一面通过胶层粘接;在所述待加工晶圆的与所述第一面相对的第二面,基于待加工的晶圆形成多个半导体器件;去除所述...
颜丙杰
张坤
文献传递
带有具有梅花形状的沟道结构的三维存储器件及用于形成其的方法
公开了三维(3D)存储器件及用于形成其的方法的实施例。在一个示例中,一种3D存储器件包括衬底和沟道结构,所述沟道结构在所述衬底之上垂直地延伸,并且具有在平面图中包括多个花瓣的梅花形状。所述沟道结构包括,在所述多个花瓣中的...
高庭庭
薛磊
刘小欣
耿万波
文献传递
用于多管芯操作的动态峰值功率管理
提供了一种用于具有多个存储器管芯的存储器芯片的峰值功率管理(PPM)的方法,其中,该多个存储器管芯中的每个存储器管芯包括具有PPM触点焊盘的PPM电路,并且该多个存储器管芯的PPM触点焊盘电连接。该PPM方法包括以下步骤...
J·郭
汤强
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