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阎宝华

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：河北工业大学更多>>
发文基金：河北省教育厅科学技术研究计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇铝合金
  • 1篇镁铝合金
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇合金
  • 1篇MG-AL合...

机构

  • 1篇河北工业大学

作者

  • 1篇刘玉岭
  • 1篇牛新环
  • 1篇张研
  • 1篇阎宝华
  • 1篇肖文明
  • 1篇梁蒲

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Mg-Al合金化学机械抛光中表面状态的研究被引量：2
2010年
化学机械抛光(CMP)可以获得高精度、低表面粗糙度和无损伤工件表面,并可实现全局平坦化。将CMP技术拓展到Mg-Al合金表面加工中,研究了Mg-Al合金化学机械抛光机理,分析了Mg-Al合金化学机械抛光中pH值、压力、流量、转速等参数对Mg-Al合金表面状态的影响。结果表明,当pH值为11.20,压力为0.06MPa,流量200mL/min,转速60r/min,用Olympus显微镜观察Mg-Al合金表面状态良好。这一结果为进一步采用化学机械抛光法加工Mg-Al合金奠定了基础。
张研刘玉岭牛新环梁蒲肖文明阎宝华
关键词：镁铝合金化学机械抛光
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