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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇半导体
  • 1篇代码
  • 1篇电化学
  • 1篇蒸发
  • 1篇势差
  • 1篇死机
  • 1篇死机故障
  • 1篇芯片
  • 1篇冷冻机
  • 1篇半导体设备
  • 1篇半导体行业
  • 1篇TEL
  • 1篇VME
  • 1篇H-

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇郭晶磊
  • 1篇顾吉
  • 1篇周林
  • 1篇聂圆燕
  • 1篇陈海峰

传媒

  • 3篇电子与封装

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2004
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
芯片制造过程中的电化学侵蚀控制
2010年
芯片金属键合孔上的电化学侵蚀会引起封装时键合接触不好等问题,因此在芯片加工时消除电化学侵蚀非常重要。文章通过一个解决侵蚀斑问题的案例,找到了引起侵蚀斑的根本原因和有效的解决方法,阐述了电化学侵蚀反应的理论模型。通过严控冲水后和甩干工艺间的间隔时间可以彻底解决由于湿法清洗工艺引起的电化学腐蚀。
聂圆燕郭晶磊陈海峰
关键词:势差
半导体设备AMAT P5000死机故障分析及处理
2012年
著名半导体设备厂商美国应用材料公司生产了半导体制程设备P5000,该设备在实际使用过程中经常出现各种类型的死机现象。文章重点介绍了通过查询P5000设备的死机报告界面,对该界面进行分析,找出其中最关键的死机代码,并对常见的的死机代码进行原因分析,找出相应的死机原因。针对不同的死机原因提出相对应的可行性解决方案,最终快速、正确地解决常见的死机问题。
郭晶磊顾吉
关键词:死机代码VME
TEL Mark-8轨道T&H-NRC-1-A型温湿度空气调节器原理介绍及故障分析被引量:1
2004年
本文介绍了在半导体设备TEL Mark-8中T&H-NRC-I-A型温湿度空气调节器的基本原理及一般故障分析。
郭晶磊周林
关键词:半导体行业TEL冷冻机蒸发
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