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爱发科股份有限公司

作品数：81 被引量：0H指数：0
相关机构：精工爱普生株式会社ULVAC韩国股份有限公司爱发科成膜株式会社更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 81篇中文专利

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程

主题

  • 25篇基板
  • 14篇成膜
  • 13篇膜厚
  • 10篇制造装置
  • 8篇绝缘
  • 7篇真空处理
  • 7篇真空室
  • 7篇溅射
  • 6篇电子束照射
  • 6篇照射
  • 6篇遮光器
  • 6篇真空
  • 6篇马达驱动
  • 6篇马达驱动器
  • 6篇回归函数
  • 6篇机器人
  • 6篇光学
  • 6篇薄膜厚度
  • 6篇传送
  • 5篇真空处理装置

机构

  • 81篇爱发科股份有...
  • 4篇ULVAC韩...
  • 4篇精工爱普生株...
  • 3篇爱发科成膜株...
  • 2篇播磨化成株式...

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 5篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 10篇2011
  • 6篇2010
  • 7篇2009
  • 8篇2008
  • 5篇2007
  • 3篇2006
  • 7篇2005
  • 12篇2004
  • 3篇2003
  • 3篇2002
共 81 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
搬运机器人的控制方法
本发明提供一种能减少搬运机器人的通信时间、能缩短基板搬运时间的搬运机器人的控制方法。以一个指令执行将存在于处理室(C)的基板(S2)搬运到处理室(E)的规定位置时的搬运机器人(1)的一系列动作。一系列动作中可以包括在用机...
藤井佳词
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成膜装置及成膜方法
提供一种成膜装置及成膜方法，在衬底和靶之间的位置配置膜厚控制用遮蔽部。遮蔽部具有透过部，该透过部中，靶侧的宽度窄，与靶相反侧的宽度宽。由于越远离靶，溅射粒子的密度越小，所以衬底的远离靶的部分长时间暴露于密度低的溅射粒子中...
太田英伸寺泽寿浩清水三郎佐佐木德康半泽幸一松元孝文
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通过PVD法控制低电阻材料的电阻率和结晶度的方法
本发明涉及一种低电阻材料的成膜方法，其涉及利用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)在半导体基板上成膜的低电阻材料的成膜方法，包括以下阶段：a)在1Pa至40Pa的压力以及低温下，利用...
沈昶旻吴道铉姜抗郑炳和中山高博斋藤友大
成膜槽上盖与喷头的一体化构造体
提供一种可在生产性、批量生产性上优异的成膜槽上盖与喷头的一体化构造体，具有组装在该上盖上的包括气体扩展部分的喷头构造、构成喷头的表面的喷淋板，和设于该上盖内部的温媒循环路径；该温媒循环路径配置成使其大部分与组装在该上盖内...
山田贵一增田健梶沼雅彦西冈浩植松正纪邹红罡
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静电卡盘及真空处理装置
本发明提供一种静电卡盘，其在通过使静电卡盘保持具有透光性的处理基板，对处理基板实施伴随光照射的处理时，即使由于光电效应而使吸引力降低，也能够切实地保持处理基板。静电卡盘(6)具有由电介质构成的卡盘平板(61)和设置于卡盘...
佐藤正幸冈正中村久三
旋转夹持装置
本发明涉及一种旋转夹持装置，其包括：基座；夹持器，可对于所述基座相对地平移运动及旋转运动；夹件，配置所述夹持器中，用于夹持基板；以及链接连杆，用于链接所述基座和所述夹持器。
赵显祐姜明锡郑之欢汤山明佐藤优
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干式蚀刻装置及干式蚀刻方法
本发明提供一种面内均匀性好且蚀刻速度高的干式蚀刻装置及干式蚀刻方法。该干式蚀刻装置，具备由上部的等离子体发生室及下部的基板处理室构成的真空室、设置在所述等离子体发生室的侧壁的外侧的磁场线圈、配置在该磁场线圈和侧壁的外侧之...
森川泰宏邹红红林俊雄
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传送机器人的诊断系统
提供不导致部件件数的增加就能提高运转率的低成本的传送机器人的诊断系统。在处理室(C)之间通过机械臂(11)传送基板(S)时，如通过任意的检测单元(2)检测到机械臂(11)时，取得由检测单元(2)检测出的机械臂(11)的动...
藤井佳词
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反扩散式氦探漏器的节省电力的运转方法
一种反扩散式氦探漏器及其运转方法。在进行初始起动使前部管线达到高真空之后进行等待测试时，对前部管线阀和前部泵，第1步，关闭前部管线阀后使前部泵停止运转；第2步，由于第1步而使分析管的压力上升，当其达到压力上升极限值时，使...
落合英二郎大嶋弦瀨户规正松本善和
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搬运机器人的示教方法
本发明提供一种具有高可靠性且能迅速进行示教的低成本的搬运机器人的示教方法。对搬运机器人示教其搬运动作，该搬运机器人以支承欲在多个处理室(B、C)间进行处理的基板(S)的状态而在同一平面内进行旋转及伸缩动作，从而将上述基板...
藤井佳词
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