您的位置： 专家智库 > >

马骁

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 4个化学工程
  • 3个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 3个镀层
  • 3个封装
  • 3个封装外壳
  • 2个电镀
  • 2个电镀工艺
  • 2个电路
  • 2个预氧化
  • 2个退火
  • 2个温度
  • 2个金镀层
  • 2个金属外壳
  • 2个局部电镀
  • 2个可伐合金
  • 2个集成电路
  • 2个金
  • 1个导管
  • 1个镀层厚度
  • 1个镀覆
  • 1个镀镍
  • 1个镀前处理

机构

  • 4个中国电子科技...

传媒

  • 4个混合微电子技...
  • 1个电子与封装
共 4 条 记 录，以下是 1-4
何素珍
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：可伐合金 温度 预氧化 氧化锆 高温烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾莉莉
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：封装外壳 基板 化学镀镍 可伐合金 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐东升
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：镀覆 封装外壳 AL/SIC复合材料 A1 SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：金属外壳 可靠性研究 可靠性 镀层厚度 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0