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张崎

作品数：4 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇金属外壳
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇键合
  • 1篇厚度

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇姚莉
  • 1篇张崎

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
金属外壳引线键合可靠性研究被引量：7
2009年
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。
张崎姚莉
关键词：金属外壳引线键合镀层厚度可靠性
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共1页<1>
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