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徐广为
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1
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供职机构:
中国电子科技集团公司第43研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
张崎
中国电子科技集团公司第43研究...
王胜武
中国电子科技集团公司第43研究...
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电子与封装
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王胜武
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:封装 管壳 激光焊接 激光 密封
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:金属外壳 可靠性研究 可靠性 镀层厚度 引线键合
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