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原辉

作品数：7 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 3个电路
  • 3个混合集成电路
  • 3个集成电路
  • 2个单组分
  • 2个导电胶
  • 2个粘接
  • 2个射频
  • 2个射频电路
  • 2个通道电路
  • 2个温度梯度
  • 2个空洞率
  • 2个共晶焊
  • 2个焊料
  • 2个薄膜混合集成
  • 2个薄膜混合集成...
  • 1个电流
  • 1个电容
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  • 1个电源模块

机构

  • 3个中国电子科技...

传媒

  • 3个混合微电子技...
  • 1个电子元件与材...
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周婷
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：薄膜混合集成电路 HDI SIP 堆叠 通道电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑静
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：大电流 混合集成电路 金 厚膜混合集成电路 厚膜HIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童洋
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：薄膜混合集成电路 通道电路 射频电路 射频 AU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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