2025年12月4日
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江恩伟
作品数:
37
被引量:18
H指数:3
供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
电气工程
化学工程
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合作作者
潘河庭
广东生益科技股份有限公司
杨中强
广东生益科技股份有限公司
苏民社
广东生益科技股份有限公司
邓华阳
广东生益科技股份有限公司
王颖
广东生益科技股份有限公司
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潘河庭
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:CAF 绝缘电阻 印制线路板 覆铜板 离子
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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供职机构
所获资助
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苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品
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所获资助
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邓华阳
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:高导热 铝基覆铜板 覆铜板 金属箔 层压板
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辜信实
供职机构:中国电子学会
研究主题:覆铜板 无铅 挠性覆铜板 覆铜板技术 树脂组合物
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李远
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 离子 绝缘电阻 温度校正 温度
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王颖
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:测试装置 绝缘电阻 接触性 挠性线路板 挠性
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杨彦开
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 CAF 印刷电路板 环保型
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孟运东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
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余德光
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 驳接 玻纤布 玻璃布 亚胺
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