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文献类型

  • 8篇国内会议论文

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 4篇电阻
  • 4篇印制线
  • 4篇印制线路板
  • 4篇线路板
  • 4篇绝缘
  • 4篇绝缘电阻
  • 4篇CAF
  • 3篇离子
  • 3篇覆铜板
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇多路
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇生产技术
  • 1篇贴装
  • 1篇自动测试系统
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料

机构

  • 8篇广东生益科技...

作者

  • 8篇潘河庭
  • 6篇江恩伟
  • 3篇李远
  • 3篇王颖
  • 2篇杨彦开
  • 1篇伍宏奎
  • 1篇潘宏杰

传媒

  • 1篇2003中国...
  • 1篇2006春季...
  • 1篇第五届全国覆...
  • 1篇第三届全国覆...

年份

  • 1篇2006
  • 3篇2004
  • 3篇2003
  • 1篇2002
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻、薄、短、小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。
潘河庭江恩伟李远王颖
关键词:印制线路板绝缘电阻
文献传递
耐离子迁移测试方法
由于电子产品的轻、薄、短、小化,PCB的线间距、孔间距等逐渐缩小,离子迁移就会对PCB板材的绝缘性能产生重大的影响。本文就简单介绍离子迁移的成因以及离子迁移的测试方法。
潘河庭江恩伟
关键词:绝缘电阻
文献传递
耐离子迁移覆铜板的开发
本文介绍了离子迁移CAF的概念、形成机理及影响因素,以及生益科技公司耐离子迁移覆铜板的开发及具有的广阔市场前景.
杨彦开潘河庭江恩伟
关键词:CAF覆铜板印刷电路板
文献传递
无铅对成本和生产技术的挑战
欧盟两大指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日即将在全球生效,这对SMT以及PCB的上下游行业都是个严峻的考验,因现在常用的焊料为Pb/Sn,要使的焊锡中不含铅,必须采用其他的无铅焊料,但这将带来一系列的问题,如...
潘河庭潘宏杰
关键词:无铅焊料表面贴装印制线路板覆铜板
文献传递
印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻薄短小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。
潘河庭江恩伟李远王颖
关键词:印制线路板CAF绝缘电阻
文献传递
印制线路板的耐离子迁移性能的探讨
集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻、薄、短、小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况。
潘河庭江恩伟李远王颖
关键词:印制线路板CAF绝缘电阻
文献传递
耐离子迁移覆铜板的开发
本文介绍了离子迁移CAF的概念、形成机理及影响因素,以及生益科技公司耐离子迁移覆铜板的开发
杨彦开潘河庭江恩伟
关键词:CAF
文献传递
离子迁移多路自动测试系统的实践
本文介绍了实现离子迁移多路测试系统的方法并对方法进行了验证,说明该方法对自动监测耐离子迁移是可行的, 并指出了测试中须要注意的事项。
伍宏奎潘河庭
关键词:绝缘可靠性
文献传递
共1页<1>
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