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刘俊夫

作品数：6 被引量：4H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术航空宇航科学技术电气工程更多>>

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共 4 条 记 录，以下是 1-4
郑静
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：大电流 混合集成电路 金 厚膜混合集成电路 厚膜HIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董晓伟
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：DC/DC电源模块 DC/DC电源 金 厚膜 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤文明
供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院
研究主题：力学性能 显微结构 机械合金化 SIC 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝振宇
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：储能焊 AL SI合金 封装外壳 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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