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许广宁

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇白光
  • 1篇白光LED
  • 1篇LED

机构

  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 1篇蔡伟
  • 1篇解江
  • 1篇许广宁

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热失配导致的LED封装失效分析及对策
目前大部分LED失效多与封装结构、工艺和材料有关。本文介绍了白光LED的典型封装结构，结合失效案例分析了焊接过程中热冲击下封装材料的热失配导致的失效，并提出了一种能够有效释放热应力从而避免此类失效的方法。
许广宁解江蔡伟
关键词：白光LED封装材料热膨胀系数
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共1页<1>
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