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解江

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域：理学一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电子组装
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇无铅
  • 1篇空洞率
  • 1篇焊接温度
  • 1篇合金
  • 1篇合金组织
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇白光
  • 1篇白光LED
  • 1篇LED
  • 1篇测温

机构

  • 2篇工业和信息化...

作者

  • 2篇解江
  • 1篇李伟明
  • 1篇蔡伟
  • 1篇许广宁

传媒

  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
热失配导致的LED封装失效分析及对策
目前大部分LED失效多与封装结构、工艺和材料有关。本文介绍了白光LED的典型封装结构，结合失效案例分析了焊接过程中热冲击下封装材料的热失配导致的失效，并提出了一种能够有效释放热应力从而避免此类失效的方法。
许广宁解江蔡伟
关键词：白光LED封装材料热膨胀系数
焊接温度对无铅回流工艺的影响
2024年
研究了焊接温度对无铅回流工艺的影响,以提高电子组装领域的焊接质量和可靠性。无铅焊料因环保要求被广泛使用,但其熔点和成本较高,给焊接工艺带来挑战。通过制备测温板监控焊接温度,分析了不同工艺参数对焊接质量的影响。实验结果表明,控制峰值温度在230℃左右可以有效控制焊点的空洞率,确保焊料合金组织细腻,提高焊接质量。通过外观检查、X射线检查、金相切片、SEM&EDS分析等方法对焊接质量进行了综合评估,验证了优化后的无铅回流工艺能显著提高电子产品的高性能和长期稳定性。
徐军军黄文锋解江李伟明
关键词：焊接温度空洞率合金组织电子组装
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