张玉君
- 作品数：1 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
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- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 粉末冶金50％Sip／6061Al复合材料的结构与性能
- 2017年
- 以Si粉和6061Al合金粉末为原料,采用机械球磨-常压烧结工艺制备硅颗粒含量(质量分数)为50%的颗粒增强铝基复合材料,利用扫描电镜和X射线衍射仪分析不同温度下烧结的复合材料结构与物相组成,并测试材料的密度、抗弯强度、硬度及热膨胀系数等性能。结果表明,通过球磨可获得成分均匀的Si_p/6061Al复合粉体。烧结温度为700℃时,50%Si_p/6061Al复合材料仅含少量Al_2O_3杂质,Si相分布均匀,呈半连续骨架结构,Si颗粒与6061Al基体合金结合良好,材料中孔隙的数量和尺寸都最小。在680~750℃温度范围内,随烧结温度升高,50%Si_p/Al复合材料的致密度及抗弯强度先增大后降低,在700℃烧结的50%Si_p/6061Al复合材料具有优异的综合性能,其致密度、抗弯强度、硬度(HB)、热膨胀系数(室温)分别为96.4%,310.8 MPa,225.4和7.43×10^(-6)/K。
- 张志麒陈国宏张玉君冯东杨磊史常东吴玉程汤文明
- 关键词：电子封装材料粉末冶金SIP/AL复合材料显微结构
