杨磊
- 作品数：6 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 发文基金：国际科技合作与交流专项项目中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
- 粉末冶金50％Sip／6061Al复合材料的结构与性能
- 2017年
- 以Si粉和6061Al合金粉末为原料,采用机械球磨-常压烧结工艺制备硅颗粒含量(质量分数)为50%的颗粒增强铝基复合材料,利用扫描电镜和X射线衍射仪分析不同温度下烧结的复合材料结构与物相组成,并测试材料的密度、抗弯强度、硬度及热膨胀系数等性能。结果表明,通过球磨可获得成分均匀的Si_p/6061Al复合粉体。烧结温度为700℃时,50%Si_p/6061Al复合材料仅含少量Al_2O_3杂质,Si相分布均匀,呈半连续骨架结构,Si颗粒与6061Al基体合金结合良好,材料中孔隙的数量和尺寸都最小。在680~750℃温度范围内,随烧结温度升高,50%Si_p/Al复合材料的致密度及抗弯强度先增大后降低,在700℃烧结的50%Si_p/6061Al复合材料具有优异的综合性能,其致密度、抗弯强度、硬度(HB)、热膨胀系数(室温)分别为96.4%,310.8 MPa,225.4和7.43×10^(-6)/K。
- 张志麒陈国宏张玉君冯东杨磊史常东吴玉程汤文明
- 关键词：电子封装材料粉末冶金SIP/AL复合材料显微结构
- 金属外壳玻璃绝缘子制备技术
- 2024年
- 粉末成形类电子玻璃具有生产成本低、服务温度高、绝缘性能好、化学稳定性高、抗热冲击性能佳等诸多优点,常作为金属外壳密封绝缘材料。本文针对玻璃绝缘子制备技术存在的问题,首先明确了玻璃绝缘子设计的具体要求,然后参照《微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求》工艺流程与要求,对影响玻璃绝缘子外形尺寸和质量的工艺细节进行逐一说明,并归纳其评价条件,最后对玻璃绝缘子未来研究进行了展望。
- 冯东张凤伟杨磊陈华三
- 关键词：粉末成形电子玻璃玻璃绝缘子金属外壳
- 不同热处理条件下TC4合金电子封装材料的组织及性能
- 2020年
- 研究了机加工后外形尺寸合格与不合格两种TC4板材样品的显微组织及性能的差异,以及TC4板材机加工变形产生的原因。在此基础上,设计6种热处理工艺,研究了不同热处理工艺下TC4合金显微组织及性能,寻找不合格TC4板材样品组织结构矫正的最佳方案。结果表明:不合格TC4样品中各向异性的条状组织是其加工后变形大的主要原因;综合不同热处理条件下TC4合金的显微组织、力学性能与热导率以及断口形貌等因素,确定了在900~930℃内退火处理后的不合格TC4合金经与合格TC4合金最为接近,是其组织结构矫正合理的热处理工艺。
- 李宸宇钟永辉黄志刚杨磊汤文明
- 关键词：电子封装材料TC4合金显微组织
- 粉末冶金制备50%SiC_p/Al复合材料的结构及性能被引量：5
- 2017年
- 采用球磨加常压烧结的粉末冶金工艺制备50%SiC_p/6061Al(体积分数)复合材料,研究了烧结温度对该高体积分数SiC_p/Al复合材料结构与性能的影响。结果表明:球磨有利于形成成分均匀的50%SiC_p6061Al复合粉体;随着烧结温度的升高,50%SiC_p/6061Al复合材料的致密度及抗弯强度先增后减。710℃烧结的复合材料性能最佳,致密度达到97%,抗弯强度大于400 MPa。该复合材料中SiC_p呈解理断裂,而Al合金基体呈韧性撕裂的断裂特征。750℃烧结的50%SiC_p/6061Al复合材料中,SiC_p/Al界面反应加剧,生成较多的Al4C3相,导致复合材料结构劣化,性能降低。
- 茅学志洪雨张玉君冯东杨磊史常东吴玉程汤文明
- 关键词：SIC_P/AL复合材料粉末冶金烧结温度显微组织力学性能
- 高速光调制器的发展与封装技术研究
- 2013年
- 文章分析了100 Gbps(以下简称100 G)以太网光通信光调制器及其封装的技术发展动向,对比分析了10 G/40 G/100 G高速光调制器及其封装的结构特点。通过对高速光调制原理的浅析,论述了40 G/100 G高速光调制器在100 G系统中的重要性。以一款40 G高速光调制封装为例,剖析了光调制器封装结构、关键技术及其工艺路径,以及封装在光调制器中的重要性。文末展望了高速光调制器及封装在未来的发展方向。
- 汪冰黄平杨磊
- 关键词：光调制器封装高频组件
