杜新宇
- 作品数：5 被引量：16H指数：2
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- 环氧模塑料在半导体封装中的应用被引量：7
- 2008年
- 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。
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- 关键词：环氧模塑料半导体封装
- 电子封装固化剂苯酚-芳烷基型树脂的合成被引量：1
- 2009年
- 以苯酚和对苯二甲醇为单体、浓盐酸为催化剂,经Friedel-Crafts烷基化反应合成了苯酚-芳烷基型树脂。利用傅里叶变换红外光谱、核磁共振、凝胶渗透色谱等技术分别对产物的结构、相对分子质量及其分布进行了表征。表征结果显示,经Friedel-Crafts烷基化反应得到的苯酚-芳烷基型树脂为苯酚邻、对位取代的混合物;随苯酚用量的增加,苯酚-芳烷基型树脂的相对分子质量逐渐减小,相对分子质量分布逐渐变窄。与线型酚醛树脂相比,苯酚-芳烷基型树脂中的羟基数量较少,与环氧树脂固化后所剩的羟基数量更少,固化后的环氧树脂塑封料具有优良的耐湿性,24h的吸水率小于0.07%。
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- 关键词：苯酚固化剂
- 苯酚-亚联苯型酚醛树脂的合成与表征被引量：7
- 2009年
- 以苯酚及4,4′-二(氯甲基)联苯为单体,盐酸作催化剂经Friedel-Crafts烷基化反应,合成了苯酚-亚联苯型酚醛树脂。利用傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振(1H NMR、13C NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)与热失重分析(TGA)对产物的结构、分子量、分子量分布及耐热性进行了表征与测定。结果表明:经Friedel-Crafts烷基化反应所得到的苯酚-亚联苯型酚醛树脂系邻、对位取代的混合物。随着苯酚用量的增大,苯酚-亚联苯型酚醛树脂的相对分子量逐渐减小,分子量分布逐渐变窄。产物耐热性能优异,起始分解温度能达到340℃。
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- 关键词：酚醛树脂
- 低吸湿性电子封装苯酚-芳烷基型固化剂的合成及性能被引量：1
- 2009年
- 以苯酚和对苯二甲醇为单体,盐酸为催化剂,经缩合反应,合成了苯酚-芳烷基型固化剂。用傅立叶红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)和凝胶渗透色谱仪(GPC)分别对固化剂分子结构、分子量及分子量分布进行了表征与测试。研究了投料比对固化剂分子量、分子量分布以及黏度的影响。结果表明,随着苯酚与对苯二甲醇的摩尔比(r)的增加,分子量减小、分子量分布变窄、黏度下降。实验结果还发现,当黏度为0.534Pa.s时,产物用作电子封装模塑料(EMC)的固化剂,其固化物具有较低的吸湿率、较短的凝胶时间。
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- 关键词：固化剂电子封装
- 三苯基膦催化环氧-酚醛树脂的固化反应研究
- 2009年
- 利用示差扫描量热仪在等温和动态条件下,对在三苯基膦催化作用下环氧树脂NC—3000L和酚醛树脂xy—lok体系的固化反应进行了研究。结果表明,在固化度低于80%时,体系的固化反应符合Kamal自催化动力学模型;随着反应程度的进一步提高,固化度高于80%时,固化反应由化学动力学控制转变为以扩散控制为主。分别建立了该固化体系在固化度为80%前后的反应动力学方程。体系在动态固化时的反应活化能为75.04kJ/mol。
- 陈海燕李锦春谭伟杜新宇吴娟
