孔令甲 作品数:68 被引量:10 H指数:2 供职机构: 中国电子科技集团第十三研究所 更多>> 相关领域: 电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 理学 更多>>
光纤阵列耦合方法 本发明适用于光纤阵列耦合技术领域,提供了一种光纤阵列耦合方法,包括:在对光纤阵列进行耦合前,将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上,其中,预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料,... 康晓晨 许向前 孔令甲 周彪 李宇 孙雷 毛思博 王子杰 胡丹 秦立峰 孔伟东 刘兰坤 胡占奎 韩玉鹏 丁珂 郭建10 GHz~18 GHz宽带幅相多功能芯片设计研究 2025年 作为相控阵收发组件的关键器件,幅相多功能芯片的精度和集成度直接影响到相控阵系统的性能和成本,因此,基于0.15μm砷化镓(GaAs)赝配高电子迁移率晶体管(pseudomorphic high electron mobility transistor, p HEMT)工艺,设计了一款工作频率为10 GHz~18 GHz的宽带幅相多功能芯片。该芯片集成了6位数控移相器、6位数控衰减器、驱动放大器和单刀双掷开关等器件,可通过开关控制实现接收与发射通道的自由切换,以及接收和发射状态下的移相、衰减功能。测试结果表明:该芯片在10 GHz~18 GHz工作频率内,接收增益大于8 dB,发射增益大于23 dB,接收输出P1 d B(增益压缩1 dB时的最大功率)大于7 dBm,发射输出P1 d B大于20 d Bm,接收路和发射路的移相精度小于3°,衰减精度小于0.6 dB,回波损耗小于-12 dB。 王利云 孔令甲关键词:PHEMT 数控移相器 驱动放大器 超宽带高频互联结构及制备方法 本发明提供一种超宽带高频互联结构及制备方法,包括从下到上依次层叠设置的底层导电层、形变金属层和键合互联金属层,且底层导电层的两端分别和键合互联金属层的两端连接;形变金属层包括层叠设置的至少一个第一子金属层和至少一个第二子... 李仕俊 孔令甲 杨阳阳 袁彪 王建 唐晓赫 徐达 常青松 史光华 王真 王胜奎 戈江娜 王二超 许向前 王旭东 张磊 马成龙 吴浩宇毫米波表贴气密封装结构及封装方法 本发明提供了一种毫米波表贴气密封装结构及封装方法,属于微波封装技术领域,包括封装壳体、芯片和波导腔反射结构,封装壳体包括底板、焊框和金属盖板,底板包括介质板和分设于介质板上下表面的接地板;芯片设置于上表面的接地板上;波导... 周彪 孔令甲 彭同辉 要志宏 许问前 韩玉朝 王建 李德才文献传递 微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法 本发明提供了一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法,属于半导体技术领域,铜基微同轴结构包括矩形外导体、两个内导体段,以及阻抗匹配段;其中,矩形外导体设有容腔,且两端分别设有与容腔连通的微同轴接口;两个内导体段分别位... 王建 周彪 许向前 要志宏 胡丹 李丰 孔令甲 史光华 李德才 彭同辉文献传递 基于多层PCB板的微带转波导结构 本发明提供了一种基于多层PCB板的微带转波导结构,属于微波技术领域,包括多层PCB板、射频微带线以及密封盒,多层PCB板包括微波射频板和与微波射频板层压的环氧板,环氧板的硬度大于微波射频板的硬度;射频微带线层压于微波射频... 李德才 周彪 孔令甲 高立昆 王建 尉国生 王玉 连盼昭 李宇 王晓东 苏倩 闫晶文献传递 偏振控制器、偏振控制系统及偏振输出光的角度调节方法 本发明提供一种偏振控制器、偏振控制系统及偏振输出光的角度调节方法。该偏振控制器包括:起偏器、磁光介质、检偏器以及电生磁装置;起偏器的中心、磁光介质的中心以及检偏器的中心处于同一水平线上,且起偏器与检偏器分别位于磁光介质两... 康晓晨 许向前 孔令甲 李宇 武艳青 韩玉朝 孙雷 龚广宇 秦秋实 邢星 曹倩玉 王建 王旭东 彭同辉一种气密封装天线及其制作方法 本发明提供了一种气密封装天线及其制作方法,属于无线通信技术领域,一种气密封装天线,包括顶面开放的金属盒体、封接于金属盒体的顶面的玻璃窗体、设于玻璃窗体的上表面和/或下表面的中心的寄生贴片,以及设于金属盒体内部的TR组件;... 王建 周彪 许向前 赵瑞华 孔令甲 汤晓东 胡丹 高立昆 李宇 董绍琪文献传递 辐射计前端和终端设备 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域,提供了一种辐射计前端和终端设备,包括:金属盒体,上侧面开有一凹槽,凹槽内设置多个凸台;第一低噪声放大器芯片、第二低噪声放大器芯片以及检波器芯片依次设置于对应的... 胡丹 周彪 王建 孔令甲 要志宏 尉国生 李丰 曾卓文献传递 一种毫米波天线 本发明提供一种毫米波天线,包括第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱;第一基片包括在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线,在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片;第二基片包括... 周彪 孔令甲 王建 许向前 韩玉朝 胡丹 彭同辉 李德才 王玉 尉国生 李玺 邢星 郭鹏磊 岳川 许霞平