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韩玉朝

作品数：26 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 7篇封装
  • 7篇封装结构
  • 6篇电路
  • 5篇天线
  • 5篇馈电
  • 4篇激光
  • 4篇集成电路
  • 4篇毫米波
  • 3篇倒装焊
  • 3篇植球
  • 3篇射频
  • 3篇腔体
  • 3篇混合集成电路
  • 3篇基板
  • 3篇激光器
  • 2篇点连接
  • 2篇电阻
  • 2篇调谐
  • 2篇调谐激光器
  • 2篇端口

机构

  • 26篇中国电子科技...

作者

  • 26篇韩玉朝
  • 18篇周彪
  • 17篇孔令甲
  • 14篇许向前
  • 9篇孙雷
  • 6篇要志宏
  • 6篇胡丹
  • 5篇徐达
  • 4篇王乔楠
  • 4篇张磊
  • 4篇白锐
  • 3篇李增路
  • 3篇赵瑞华
  • 3篇常青松
  • 3篇潘海波
  • 3篇齐国虎
  • 3篇宋学峰
  • 3篇苏彦文
  • 2篇王立发
  • 2篇戈江娜

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 4篇2025
  • 6篇2023
  • 6篇2022
  • 4篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2011
共 26 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种负反馈型放大器
本发明属于电路领域，具体涉及一种负反馈型放大器。该负反馈型放大器包括负反馈电路和放大电路；负反馈电路，包括输入支路和输出支路，输入支路接收输入信号并传输给放大电路的输入端；输出支路接收放大电路的输出信号进行输出并将输出信...
孔令甲周彪王建许向前宋学峰韩玉朝张磊彭同辉李玺孙雷王旭东石光楠郭业达朱菲顾浩波
相位噪声优化装置及优化方法
本发明提供一种相位噪声优化装置及优化方法，该装置包括：电光调制器用于将微波源发射的目标信号调制到由可调谐激光器产生的光载波信号上，形成目标射频信号，目标射频信号经过光纤传入高非线性光纤；光环行器用于将泵浦激光器发射的泵浦...
周彪许向前康晓晨韩玉朝袁彪李宇孔令甲高立昆王旭东戈江娜孙雷王玉武俊英
一种直接与波珠互联的波珠波导转换器件
本发明提供了一种直接与波珠互联的波珠波导转换器件，属于波导转换器件技术领域，包括波导壳体、匹配脊、转接壳体、定位支架和金属芯。波导壳体内部具备波导腔；匹配脊安装在所述波导腔内；转接壳体固设于所述波导壳体的一侧，所述转接壳...
周彪连盼昭王建韩玉朝孔令甲许向前彭同辉李德才颜闽冀齐明岩马腾高建新宋艳卿宗玲玲郑腾飞
文献传递
非规则天线子阵、相控阵天线及相控阵天线的设计方法
本发明提供一种非规则天线子阵、相控阵天线及相控阵天线的设计方法。非规则天线子阵包括：呈矩阵形式排布的多个天线单元，矩阵的每行和每列均包括至少两个天线单元，任意两个相邻天线单元之间距离相等；矩阵平面上设置至少一个射频接口，...
王建周彪孔令甲要志宏韩玉朝潘海波王立发 李德才 王玉 彭同辉 王旭东 连盼招 钟春斌
准连续阵列激光泵源及其制备方法
本发明提供一种准连续阵列激光泵源及其制备方法。该制备方法包括：在每相邻两个热沉片之间分别烧结一个激光器芯片，且激光器芯片的发光面作为上表面，烧结位置处的热沉片的侧面与对应的激光器芯片的侧面均接触，得到第一样品；将第一样品...
周彪康晓晨许向前孔令甲韩玉朝李宇胡丹王建崔璐张厚博秦秋实齐亚斌孙雷王旭东彭同辉
微带线垂直过渡结构与微波器件
本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；每个微带探针装置的正面设置微带线和微带探针；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针...
王磊董强王朋吴立丰戴伟谢潇韩玉朝李增路刘荣军左国森李亚丽刘帅
文献传递
微波混合集成电路的三维集成设计研究被引量：7
2020年
介绍了一种可实现微波混合集成电路三维集成的设计方法。该方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工艺制作多层薄膜电路结构,利用球栅阵列连接实现多个基板的三维集成互联组装。该设计可使混合集成电路的集成度进一步提高,并可改善安装方式和调试难度。同时对三维集成设计方式和应用特点进行了分析和研究,为小型化混合集成电路应用提供了有效的解决方案。
白锐徐达韩玉朝
关键词：微波混合集成电路球栅阵列电路设计
一种负反馈型放大器
本发明属于电路领域，具体涉及一种负反馈型放大器。该负反馈型放大器包括负反馈电路和放大电路；负反馈电路，包括输入支路和输出支路，输入支路接收输入信号并传输给放大电路的输入端；输出支路接收放大电路的输出信号进行输出并将输出信...
孔令甲周彪王建许向前宋学峰韩玉朝张磊彭同辉李玺孙雷王旭东石光楠郭业达朱菲顾浩波
文献传递
三维立体混合集成电路封装结构
本实用新型提供了一种三维立体混合集成电路封装结构，属于半导体封装技术领域，包括封装外壳、下层基板、上层基板，封装外壳设有贯穿封装外壳的底板的引脚；上层基板和下层基板通过BGA植球倒装焊工艺实现叠层互联；下层基板的下层正面...
白锐要志宏常青松韩玉朝丁珂徐达齐国虎王乔楠张延青赵晞文苏彦文庄建军李玲赵华
文献传递
毫米波表贴气密封装结构及封装方法
本发明提供了一种毫米波表贴气密封装结构及封装方法，属于微波封装技术领域，包括封装壳体、芯片和波导腔反射结构，封装壳体包括底板、焊框和金属盖板，底板包括介质板和分设于介质板上下表面的接地板；芯片设置于上表面的接地板上；波导...
周彪孔令甲彭同辉要志宏许问前韩玉朝王建李德才
文献传递
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