宋志伟
- 作品数：3 被引量：17H指数：2
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- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 低银无铅焊料润湿及可靠性能研究被引量：5
- 2010年
- 利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同。通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料的低银焊料的溶铜速度几乎相同。温度循环实验后检测了金属间化合物生长及裂纹发生情况,确定低银无铅焊料SAC0807裂纹萌生率最低。所作实验研究中皆采用共晶锡银焊料SAC305作为参照焊料。
- 符永高王宏芹王玲杜彬王鹏程万超宋志伟
- 关键词：润湿
- 无铅BGA焊点温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究被引量：11
- 2010年
- 对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究。对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿晶和穿晶混合模式,温度循环裂纹扩展一般沿晶进行,并且温度循环实验后断面处存在明显的再结晶现象。
- 王玲王宏芹符永高王鹏程杜彬万超宋志伟
- 关键词：金属间化合物再结晶
- 无铅BGA焊点温度循环失效机理被引量：1
- 2010年
- 随着无铅化进程的逐渐深入,针对无铅焊点的长期可靠性,业界已经做了大量研究,但是试验参数的选取一直也是业界比较有争议的问题,其关注点也是基于失效机理和失效模式的考虑。文中主要从金相和断口的角度出发,对温度循环焊点的失效特征进行了总结,指导后续可靠性试验及失效分析的开展。
- 王鹏程王玲李松宋志伟
- 关键词：无铅BGA温度循环
