您的位置： 专家智库 > >

李松

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：华为技术有限公司更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇温度循环
  • 1篇无铅
  • 1篇BGA

机构

  • 1篇华为技术有限...
  • 1篇学研究院

作者

  • 1篇李松
  • 1篇宋志伟

传媒

  • 1篇焊接

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
无铅BGA焊点温度循环失效机理被引量：1
2010年
随着无铅化进程的逐渐深入,针对无铅焊点的长期可靠性,业界已经做了大量研究,但是试验参数的选取一直也是业界比较有争议的问题,其关注点也是基于失效机理和失效模式的考虑。文中主要从金相和断口的角度出发,对温度循环焊点的失效特征进行了总结,指导后续可靠性试验及失效分析的开展。
王鹏程王玲李松宋志伟
关键词：无铅BGA温度循环
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0