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肖峰

作品数：1 被引量：10H指数：1
供职机构：四川九洲电器集团有限责任公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇元件
  • 1篇回流焊
  • 1篇回流焊工艺
  • 1篇混装
  • 1篇焊工
  • 1篇SM
  • 1篇HT
  • 1篇插装

机构

  • 1篇四川九洲电器...

作者

  • 1篇梁惠卿
  • 1篇唐缨
  • 1篇肖峰

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SMT/THT混装回流焊工艺技术研究被引量：10
2013年
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。
梁惠卿唐缨肖峰
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