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文献类型

  • 10篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇氰酸
  • 4篇氰酸酯
  • 3篇印制板
  • 3篇制板
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电性能
  • 2篇多层印制板
  • 2篇石英
  • 2篇树脂
  • 2篇氰酸酯树脂
  • 2篇热压
  • 2篇热压罐
  • 2篇耐高温
  • 2篇介电
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇金属
  • 2篇金属件
  • 2篇金属零件

机构

  • 12篇四川九洲电器...

作者

  • 12篇唐缨
  • 2篇张永正
  • 2篇梁惠卿
  • 1篇徐勇
  • 1篇许志辉
  • 1篇汪小林
  • 1篇肖峰

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板
本发明公开了一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板,该制备方法能够生产耐高温、高介电性能的氰酸酯石英布覆铜板,所制备得到的覆铜板具有优异的介电性能、耐热性、加工性以及良好的胶粘剂相容性,可按设计需要制造成单层...
周蜜唐缨赵寒
文献传递
SMT/THT混装回流焊工艺技术研究被引量:10
2013年
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。
梁惠卿唐缨肖峰
一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺
本发明提供一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺,属于印制电路板技术领域。层压工艺包括:1)层压叠板:将氰酸酯树脂胶膜抽湿4‑6h后与半成品印制板叠板,叠板温度不超过25℃,湿度不超过60%;2)层压真空度:层压...
赵寒唐缨
文献传递
湿热试验后化学镀镍磷合金层起泡原因分析被引量:2
2018年
化学镀镍磷合金层因具有良好的耐蚀、可焊和磁性质等优点被广泛运用于电子产品中。在产品环境试验中如果出现化学镀镍磷层起泡现象,将降低镀层对基材的防护性,影响产品的交付。为了解决环境试验湿热试验后铝合金腔体表面化学镀镍磷合金层出现起泡问题,对影响镀层质量的温度、p H值、时间和槽液组成等主要电镀工艺参数进行了分析和排查。通过孔隙率测试最终确定了镀层起泡的原因为槽液老化所致,并提出了工艺改进措施。
唐缨
关键词:化学镀镍磷合金耐蚀性起泡
一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板
本发明公开了一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板,该制备方法能够生产耐高温、高介电性能的氰酸酯石英布覆铜板,所制备得到的覆铜板具有优异的介电性能、耐热性、加工性以及良好的胶粘剂相容性,可按设计需要制造成单层...
周蜜唐缨汪小林赵寒
文献传递
一种共模电感器浸漆装置
本实用新型公开了一种共模电感器浸漆装置,所述浸漆装置包括托盘和浸漆盘,所述浸漆盘的底部均匀设置有多个通孔,浸漆盘上设置有三个侧面,浸漆盘卡扣在所述的托盘上,浸漆盘的内腔尺寸与托盘的外形尺寸相匹配;本实用新型可用于共模电感...
梁惠卿唐缨徐勇
文献传递
SOP封装元器件返修夹具
本实用新型公开了一种SOP封装元器件返修夹具。该种SOP封装元器件返修夹具,其特征在于其包括转接印制板(9),元器件(1)焊接设置在转接印制板(9)上,转接印制板(9)焊接设置在现有印制板(7)上;元器件(1)通过转接印...
唐缨许志辉
文献传递
一种便捷式轮胎弹性测试仪
本实用新型公开了一种便捷式轮胎弹性测试仪,包括检测仪外壳、锥形筒、握把、电控扳机、中控处理器和螺纹筒,设置气体增压机构位于检测仪外壳内部,撞击棒机构位于气体增压机构前端,通过在圆形筒入口处形成小型气爆将撞击棒机构推出,使...
王明江唐缨何华卫王峰卢猛
一种面向机载薄壁金属件和非金属件胶接的方法
本发明提供一种面向机载薄壁金属件和非金属件胶接的方法,属于航空产品胶接技术领域。所述方法包括胶接、变形量测量、金属薄壁零件预校形、胶接工装模具修整、预校形后及修整后的胶接以及成品检测。本发明将金属零件按照胶接件变形趋势的...
周蜜张永正唐缨
文献传递
一种面向机载薄壁金属件和非金属件胶接的方法
本发明提供一种面向机载薄壁金属件和非金属件胶接的方法,属于航空产品胶接技术领域。所述方法包括胶接、变形量测量、金属薄壁零件预校形、胶接工装模具修整、预校形后及修整后的胶接以及成品检测。本发明将金属零件按照胶接件变形趋势的...
周蜜张永正唐缨
文献传递
共2页<12>
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