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唐飞

作品数：1 被引量：14H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热疲劳寿命
  • 1篇组装工艺
  • 1篇航天
  • 1篇航天产品
  • 1篇CCGA

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇尤明懿
  • 1篇吕强
  • 1篇张朝晖
  • 1篇唐飞

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
CCGA封装特性及其在航天产品中的应用被引量：14
2014年
介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。
吕强尤明懿陈贺贤张朝晖唐飞
关键词：CCGA热疲劳寿命组装工艺
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共1页<1>
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