张朝晖
- 作品数：5 被引量：16H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>
- CCGA封装特性及其在航天产品中的应用被引量：14
- 2014年
- 介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。
- 吕强尤明懿陈贺贤张朝晖唐飞
- 关键词：CCGA热疲劳寿命组装工艺
- 基于谱线-高阶累积量的调制识别研究与实现
- 2024年
- 已发表的调制识别算法大多基于单一特征参数,识别种类较少,且往往很难在实际系统中布署。提出了一种基于谱线-高阶累积量的数字调制识别算法,该算法利用载波频率估计、符号速率估计、定时恢复、噪声功率估计等前处理手段,结合信号功率谱、二次方谱、四次方谱中的离散谱线和四阶归一化高阶累积量,可识别2ASK、4ASK、8ASK、2FSK、4FSK、8FSK、BPSK、QPSK、8PSK、OQPSK、MSK、16QAM、32QAM、64QAM、128QAM、256QAM 16种数字调制信号。基于该算法,设计并实现了一种数字调制识别处理系统,可实时识别上述16种调制信号。结果表明,该实时系统对大部分调制信号的识别准确率可达到99%以上,对8PSK、32QAM、128QAM等调制信号的识别准确率可达到94%以上。
- 张朝晖孙臻烨张欢
- 关键词：调制识别谱线高阶累积量实时系统
