您的位置： 专家智库 > >

余春雨

作品数：20 被引量：15H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 9篇电子电信

主题

  • 5篇焊料
  • 5篇BGA
  • 4篇多品种
  • 4篇工装
  • 4篇封装
  • 4篇CCGA
  • 3篇多品种小批量
  • 3篇信息化
  • 3篇植球
  • 3篇小批量
  • 3篇可靠性
  • 3篇基于信息化
  • 2篇阵列
  • 2篇贴装
  • 2篇封装形式
  • 2篇QFN
  • 1篇垫片
  • 1篇电路
  • 1篇电性能
  • 1篇电子技术

机构

  • 20篇中国电子科技...

作者

  • 20篇余春雨
  • 18篇蒋庆磊
  • 14篇王旭艳
  • 7篇刘刚
  • 4篇张玮
  • 1篇陈兆国

传媒

  • 5篇电子工艺技术
  • 1篇第九届中国高...

年份

  • 9篇2025
  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2013
共 20 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
通用型批量QFN侧边搪锡装置
本发明公开了通用型批量QFN侧边搪锡装置，包括放置壳，所述放置壳的顶部开设有器件仓，所述器件仓内腔的一侧设置有弹性挤压组件，所述弹性挤压组件用于对若干组QFN器件进行端面的挤压定位，所述器件仓内腔的背部还设置有尺寸限位组...
余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清冯明祥张成浩陈兆国夏梓豪
细间距DRQFN器件的返修工艺
2023年
QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,通过这种方法返修的焊透率在85%以上,焊点与母材连接处的金属间化合物(IMC)层厚度适中。
余春雨李赛鹏蒋庆磊刘刚
关键词：QFN可靠性
喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决
2024年
在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题。
余春雨蒋庆磊张成浩刘刚
关键词：喷印LGA
有铅焊料与无铅BGA混合焊点显微组织性能研究被引量：12
2013年
随着近年来电子产品无铅化的发展,越来越多的有铅器件被无铅器件替代,其中SnAgCu合金成为BGA器件锡球的主要成分。然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期,有铅焊膏和无铅器件混合焊接的情况就不可避免,尤其是在高可靠电子产品领域。因此混合焊接工艺和焊点的性能成为高可靠性电子产品组装和焊点寿命分析中的研究重点。总结了近年来对有铅焊料和无铅BGA混合焊接的一些相关研究,主要涉及混合焊接温度、混合焊点的显微组织、界面处金属间化合物、焊点力学性能、可靠性以及焊点失效机制等方面。
蒋庆磊张玮刘刚余春雨
关键词：BGA显微组织金属间化合物可靠性
CCGA焊柱转移定位焊接一体工装
本发明公开了CCGA焊柱转移定位焊接一体工装，包括装配板，以及设置在装配板上的若干个焊柱和器件本体，装配板的顶部开设有与若干个焊柱相配合使用的阵列孔，本发明涉及CCGA器件加工技术领域。该CCGA焊柱转移定位焊接一体工装...
余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清张成浩冯明祥夏梓豪金一鸣
一种CCGA植柱快速拆卸工装的方法及装置
本发明提供了一种CCGA植柱快速拆卸工装的方法及装置，装置包括定位板、拆卸板；定位板的上端设有下沉区域；下沉区域表面设置有CCGA器件封装形式相一致的限位孔；限位孔的四周设置有四周通孔；定位板的下端设有上沉区域；拆卸板的...
金一鸣蒋庆磊王旭艳张成浩王燕清林元载冯明祥夏梓豪张孝骞余春雨李赛鹏
焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响被引量：4
2015年
采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊接Sn Ag Cu BGA,但焊接峰值温度为215℃和220℃时,BGA未完全塌落,继续提高峰值温度到225℃,BGA塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BGA的塌落高度接近;继续升高峰值温度,无铅BGA的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃,混装焊点中的空洞逐渐减少;焊接峰值温度继续提高,焊点中空洞反而增加。
蒋庆磊张玮王旭艳余春雨刘刚
BGA手工贴装用工装
本实用新型公开了一种BGA手工贴装用工装，包括模具和导向定位夹具；所述模具中部设有一凹槽，所述凹槽用于放置与其形状相适配的基板；所述导向定位夹具的中部设有一中空的导向定位槽，导向定位槽用于放置与其形状相适配的待贴装的BG...
余春雨张玮
文献传递
基于信息化的多品种小批量SMT生产过程质量控制技术
随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点...
蒋庆磊刘刚王旭艳余春雨
关键词：板级电路信息化管理
一种阵列自动化植球方法
本发明公开了一种阵列自动化植球方法，本发明涉及BGA植球技术领域。该阵列自动化植球方法，通过在植球工装中布设球窝集群，为焊球提供预装配点，配合刮板件，保证焊球可以迅速有效地装配至球窝中，后通过在待植球器件上预涂覆焊料一，...
余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清张成浩冯明祥
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0