王旭艳
- 作品数：34 被引量：51H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程更多>>
- 器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响被引量：3
- 2013年
- 随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电镜分析焊点形貌。结果表明,在不同镀层器件的混装实验中,Sn和SnPb镀层焊点强度高于NiPdAu和SnBi镀层焊点;对于纯Sn镀层器件,采用有铅工艺温度曲线能够兼容该类器件的焊接;在实验采用的三种镀层工艺中,含铅热风整平工艺对焊接温度曲线的兼容性最好。
- 蒋庆磊张玮刘刚王旭艳
- 基于信息化的多品种小批量SMT生产过程质量控制技术
- 随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点...
- 蒋庆磊刘刚王旭艳余春雨
- 关键词：板级电路信息化管理
- ENIG焊点微观组织与失效模式关系研究
- 2023年
- 无铅有铅混装焊点可靠性问题是军工电子需面对的一个重要问题。随着板级电路组装密度的增大,化学镍金(ENIG)镀层工艺以其平整性好和可焊性好等优势而逐步地取代传统锡铅热风整平工艺。但无铅有铅/ENIG焊点的界面形貌、微观组织与可靠性的相互关系待进一步研究。从焊点界面微观组织、剪切强度、温度循环试验和振动试验等多个方面比较了Sn基焊料在ENIG焊盘和Cu焊盘上的差异,并结合实际案例分析ENIG焊点微观组织结构与Sn基焊料在ENIG焊盘上的脆性界面开裂、非典型黑盘故障和柯肯达尔空洞等多种失效模式的关联关系。
- 王燕清蒋庆磊王旭艳冯明祥李欣欣
- 关键词：化学镍金失效模式
- 一种阵列自动化植球方法
- 本发明公开了一种阵列自动化植球方法，本发明涉及BGA植球技术领域。该阵列自动化植球方法，通过在植球工装中布设球窝集群，为焊球提供预装配点，配合刮板件，保证焊球可以迅速有效地装配至球窝中，后通过在待植球器件上预涂覆焊料一，...
- 余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清张成浩冯明祥
- 一种CGA正向植柱的方法
- 本发明公开了一种CGA正向植柱的方法，本发明涉及植柱技术领域。该CGA正向植柱的方法，通过利用垫片对焊孔进行底部限位，在定位板中先进行焊柱的装配，通过延伸槽、延伸板、插板、插槽和内六角螺栓的配合设置，实现对垫片的便捷拆装...
- 余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清张成浩冯明祥郭永钊夏梓豪郭晶晶
- 一种用于底部端子镀金元件的去金方法
- 本发明公开了一种用于底部端子镀金元件的去金方法，包括如下步骤：步骤一、制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片、器件定位框、和压板，所述器件定位框上设置定位槽，所述焊端露出卡片上设有与定位槽相对应的器件焊端漏...
- 余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清李福勇李赛鹏张成浩冯明祥郭永钊
- 一种用于多品种CCGA器件混合植柱焊接装置及其焊接方法
- 本发明属CCGA器件植柱工艺技术领域，公开了一种用于多品种CCGA器件混合植柱焊接装置及其焊接方法，装置包括焊柱定位组件和植柱组件，焊柱定位组件包括转移板和筛板，筛板设置在转移板上侧，转移板上设有转移板凸块，转移板凸块上...
- 金一鸣蒋庆磊王旭艳张成浩李赛鹏王燕清林元载余春雨
- 镀金射频连接器焊点力学性能研究被引量：5
- 2018年
- 在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数和特性不发生变化,给射频连接器的装配带来了较大挑战。针对镀金射频连接器焊接中存在的问题开展工艺试验,包括印制板镀层工艺匹配性、焊点外观形貌和焊点力学性能等。试验结果显示,镀金层及镀金预处理工艺对焊点形貌和力学性能均有重要影响。当焊点中金含量较多时,焊点表面粗糙,润湿角大,焊点形态及焊点强度均无法满足要求,断裂位置发生在焊点中。采用薄金印制板及洗金工艺后,焊点中金含量减少,焊点强度明显增加。
- 蒋庆磊王燕清王旭艳李福勇
- 关键词：射频连接器力学性能化学镍金
- 一种需植球器件的装配工艺
- 本发明公开了一种需植球器件的装配工艺，具体包括以下步骤：S1、预装配；S2、一级装配；S3、二级装配；S4、回流焊接；本发明涉及需植球器件装配技术领域。该需植球器件的装配工艺，通过对焊球进行阵列预布设后，利用焊料的粘性对...
- 余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清张成浩冯明祥
- 印制板组装焊后清洗工艺被引量：4
- 2008年
- 无论是有铅工艺还是无铅工艺,大多数EMS均采用免清洗技术,但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗。作为军品类电子产品印制板组装件清洗后的洁净度满足GJB5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求:三级电子产品,用五倍放大镜检查印制板组装件表面应无残留物存在,印制板表面离子残留物含量不大于1.56μg(NaCl)/cm2。通过试验研究发现:在清洗剂一定的情况下,选用不同的焊膏,焊后清洗的效果不同;另外,焊接结束与清洗前间隔时间的长短,也是影响清洗效果的重要因素。采用Loctite CR37 63Sn37Pb和Alpha UP78 63Sn37Pb两种焊膏与VIGON A 200的水基清洗剂在焊后1h之内进行清洗,可得到较好的清洗效果。
- 王旭艳禹胜林
- 关键词：国军标
