沈时俊 作品数:14 被引量:1 H指数:1 供职机构: 中国电子科技集团公司第四十三研究所 更多>> 相关领域: 电子电信 机械工程 一般工业技术 自动化与计算机技术 更多>>
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构 本发明涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采用抛... 孙函子 庄永河 尚玉凤 李鸿高 李林森 童洋 王宁 周婷 沈时俊文献传递 陀螺平台稳定回路中的相敏解调器设计 2025年 通过对传统相敏解调器原理的分析,提出了一种基于同步相控原理的应用于陀螺平台稳定回路中的相敏解调器。该电路采用独特的电路拓扑结构,解决了传统电路体积大、电路复杂等问题。针对电路的输出零位电压,通过合理的参数设计和先进的薄膜工艺,将零位电压降低了一个数量级,极大地改善了电路零位特性,对提高整机性能具有重要的意义。 沈时俊 刘嘉 庄永河 孙函子关键词:零位电压 一种高精度加速度计信号伪差分数字转换电路及工作方法 本发明涉及一种高精度加速度计信号伪差分数字转换电路及工作方法,该电路包括I‑V转换电路、伪差分放大电路和AD转换电路。所述I‑V转换电路,用于将加速度计输出的电流信号转化为电压信号,同时滤除高频干扰并实现与伪差分放大电路... 沈时俊 庄永河 徐雅琦 游超 何一蕾 刘嘉 余桂周 丁伟 杨扬一种快速启动的精密正负恒流源 本发明涉及一种快速启动的精密正负恒流源,该恒流源包括运算放大器N、运算放大器N2、基准电压源N1、场效应管V1、晶体管V2、场效应管V3、晶体管V4、场效应管V6、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R5、电阻R7、电阻R... 夏海生 沈时俊一种嵌入式六轴惯性感测系统级封装结构及其装配方法 本发明涉及一种嵌入式六轴惯性感测系统级封装结构及其装配方法。该封装结构包括异形多腔体多层布线陶瓷块;异形多腔体多层布线陶瓷块,用于实现MEMS传感器单元和数据处理电路的集成安装。异形多腔体多层布线陶瓷块包括陶瓷块;陶瓷块... 沈时俊 刘嘉 徐雅琦 游超 汪金华 余桂周 庄永河 夏海生 古旻 张庆一种高精度微型石英挠性加速度计信号检测电路 2025年 针对高精度捷联惯导核心器件石英挠性加速度计的输出电流信号检测需求,基于Δ-Σ型模数转换器与高精度差分信号调理技术设计检测电路;依托高密度布线双腔氮化铝陶瓷封装外壳及裸芯片混合集成微组装工艺实现系统级高密度封装;并通过热-应力联合仿真验证方案可靠性。该方案在保持与传统电流频率转换电路同等精度的前提下,大幅缩减电路规模,其最终产品尺寸仅31 mm×25 mm×5.1 mm且可靠性达H级,这一特性显著提升了在航空航天等极端环境下的工程适用性。 沈时俊 何一蕾 刘嘉 王晨阳关键词:石英挠性加速度计 三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构 本发明涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采用抛... 孙函子 庄永河 尚玉凤 李鸿高 李林森 童洋 王宁 周婷 沈时俊文献传递 一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构 本发明涉及一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构,该封装结构包括基板。所述基板的顶部自下向上依次设置有第一环框、第二环框和第一盖板;所述基板的底部设置有第三环框;所述第三环框的底部设置有第二盖板;所述基板的前后... 沈时俊 何一蕾 徐雅琦 汤浩 王晨阳 余桂周 庄永河 秦智晗 王宁 张志成一种低功耗高精度电流频率转换电路及实现方法 本发明公开了一种低功耗高精度电流频率转换电路及实现方法,具体涉及模数转换技术领域,包括自动增益控制跨阻放大电路、积分器电荷平衡转换电路和arm单片机补偿电路;自动增益控制跨阻放大电路与输入电流连接,自动增益控制跨阻放大电... 汪金华 沈时俊 庄永河 杨扬 陈海英 余桂周组合导航微系统陶瓷基三维集成技术 2025年 为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板高密度布线及贴装、基板堆叠、高正交度立体组装等SiP工艺,将三轴加速度计、三轴陀螺仪、卫星导航、地磁计和气压高度计等集成在一个封装单元中,研制出外形尺寸仅3.1 cm×2.9 cm×0.96cm、重量仅18g的组合导航微系统产品,拓展了应用领域。通过数据融合算法,可以有效提升导航精度和可靠性,具有广阔的应用前景。 沈时俊 何一蕾 汪金华 庄永河关键词:系统级封装 低温共烧陶瓷