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孙函子

作品数：21 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 9篇封装
  • 6篇电路
  • 4篇陶瓷
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇系统级封装
  • 4篇互连
  • 4篇基板
  • 3篇低应力
  • 3篇电气
  • 3篇电气连接
  • 3篇一体化封装
  • 3篇引线
  • 3篇三维集成电路
  • 3篇陶瓷基板
  • 3篇外引线
  • 3篇集成电路
  • 3篇惯性传感
  • 3篇惯性传感器
  • 3篇感器
  • 3篇长方体

机构

  • 16篇中国电子科技...

作者

  • 16篇孙函子
  • 13篇庄永河
  • 7篇王宁
  • 5篇张崎
  • 5篇尚玉凤
  • 5篇童洋
  • 4篇李林森
  • 4篇李鸿高
  • 4篇沈时俊
  • 3篇周婷
  • 3篇刘全威
  • 2篇周晶
  • 2篇汪金华
  • 2篇门国捷
  • 1篇刘俊夫
  • 1篇车江波
  • 1篇黄志刚
  • 1篇李佳
  • 1篇葛海军
  • 1篇汪冰

传媒

  • 1篇电子技术应用

年份

  • 2篇2025
  • 2篇2024
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
陀螺平台稳定回路中的相敏解调器设计
2025年
通过对传统相敏解调器原理的分析,提出了一种基于同步相控原理的应用于陀螺平台稳定回路中的相敏解调器。该电路采用独特的电路拓扑结构,解决了传统电路体积大、电路复杂等问题。针对电路的输出零位电压,通过合理的参数设计和先进的薄膜工艺,将零位电压降低了一个数量级,极大地改善了电路零位特性,对提高整机性能具有重要的意义。
沈时俊刘嘉庄永河孙函子
关键词：零位电压
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
文献传递
HTCC基板薄膜多层布线的制作方法
本发明公开了一种HTCC基板薄膜多层布线的制作方法，主要步骤有：S1、提供HTCC基板，抛光、清洗并高温真空热处理所述HTCC基板；S2、在所述HTCC基板的表面形成第一金属布线层；S3、在所述第一金属布线层的表面形成第...
黄陈欢徐浩然孙函子姚艺龙高磊车江波马涛
一种自适应控制的高精度电流/频率转换电路
本发明涉及一种自适应控制的高精度电流/频率转换电路，包括积分器、上比较器及下比较器，所述上比较器及下比较器的同相输入端与积分器的输出端连接，积分器的输入端连接输入电流，上比较器及下比较器的输出端与FPGA的输入端连接；所...
汪金华孙函子庄永河周晶杨扬
文献传递
一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构
本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳，金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子，垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连，...
庄永河李佳黄志刚葛海军孙函子童洋
文献传递
一种用于电子胶囊的厘米级复合定位方法
本发明提供一种用于电子胶囊的厘米级复合定位方法，所述电子胶囊内置有蓝牙接收模块和MEMS惯性导航模块，人体外设置有蓝牙收发模块；通过蓝牙接收模块和MEMS惯性导航模块获取电子胶囊的初始位置信息、初始姿态信息、位移变化信息...
庄永河孙函子黄晓东高旺吴丞楚游超
一种抗雷击保护电路、保护装置及保护装置的制作方法
本发明涉及一种抗雷击保护电路、抗雷击保护结构及抗雷击保护结构的制作方法，其中抗雷击保护电路包括限流电阻及双向抑制二极管，所述限流电阻的一端为信号输入端，限流电阻的另一端与双向抑制二极管的一端连接，所述双向抑制二极管的另一...
孙函子庄永河张崎李林森李鸿高童洋王宁
文献传递
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
文献传递
一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构
本发明公开了高密度集成电路封装领域的一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构，包括具有多层布线结构的陶瓷基板，所述陶瓷基板内部通过厚膜TCV通孔实现电气垂直互连；所述陶瓷基板的正面制备有正面多层薄膜RDL层，正面多层薄膜...
孙函子门国捷 徐浩然王宁刘全威张崎
文献传递
一种三维互连的系统级封装
本实用新型公开了系统封装领域的一种三维互连的系统级封装，包括散热框板以及分别封装固定在散热框板上下两侧的布线基板，布线基板相对散热框板的表面固定有芯片及电子器件，所述散热框板的底板上设有镂空区域，上下两个布线基板通过镂空...
朱喆汪冰张崎门国捷孙函子刘俊夫张柯李奇
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