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朱庭贤

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：国立台北科技大学更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇理学

主题

  • 2篇耐高温
  • 2篇补强
  • 1篇树脂
  • 1篇无机
  • 1篇无机聚合物
  • 1篇聚合树脂
  • 1篇火灾高温
  • 1篇胶结材
  • 1篇胶结材料
  • 1篇包覆
  • 1篇补强材料

机构

  • 2篇国立台北科技...

作者

  • 2篇朱庭贤
  • 1篇方祯璋
  • 1篇吴传威

传媒

  • 1篇热科学与技术

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
耐高温无机聚合树脂黏接材料之开发研究
目前在结构修复补强中，经常使用环氧树脂作为粘接或修补材料。环氧树脂属于有机质材料，其粘接补强之效果虽尚佳，但不耐高温之性质，所造成之后果就可能十分严重。前期研究已显示混凝土试体所包覆之CFRP若以环氧树脂作为黏接剂，在温...
朱庭贤
关键词：火灾高温
耐高温无机聚合物胶结材料的开发研究被引量：4
2007年
研究尝试以无机聚合物取代环氧树脂进行可行性实验,在实验过程中发现无机聚合物容易产生干缩裂缝,且与碳纤维的胶合、围束性能较弱,同时经高温（700-800℃）定压加温之后碳纤维呈现碎裂现象。但经检讨其在围束补强后定载加温模式,确实较现行以环氧树脂作为胶合补强材料有较高的抗温行为。为寻求更适合的取代物,尝试以玻璃纤维替代碳纤维作为围束补强材料的可行性实验,克服前述干缩裂缝缺点,以及探求无机聚和物厚度与热传导的关系。
方祯璋吴传威朱庭贤
关键词：无机聚合物
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共1页<1>
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