您的位置： 专家智库 > >

姚莉

作品数：5 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇键合
  • 1篇等离子清洗
  • 1篇等离子体
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇金属外壳
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇键合工艺
  • 1篇键合强度
  • 1篇厚度

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇姚莉
  • 1篇张崎

传媒

  • 1篇电子与封装
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2003
共 5 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
等离子清洗技术在键合工艺中的应用
本文介绍了等离子清洗工艺所依据的原理和技术,通过对薄膜混合集成电路的实验说明了它应用于键合工艺前的必要性和实用性,指出等离子清洗工艺是提高产品可靠性的一种有效手段.
姚莉
关键词：等离子体等离子清洗键合键合强度
文献传递
金属外壳引线键合可靠性研究被引量：7
2009年
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。
张崎姚莉
关键词：金属外壳引线键合镀层厚度可靠性
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0