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杨彦开

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇国内会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇覆铜板
  • 2篇CAF
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇环保型

机构

  • 3篇广东生益科技...

作者

  • 3篇杨彦开
  • 2篇潘河庭
  • 2篇江恩伟

传媒

  • 1篇2003中国...

年份

  • 2篇2003
  • 1篇2001
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
耐离子迁移覆铜板的开发
本文介绍了离子迁移CAF的概念、形成机理及影响因素,以及生益科技公司耐离子迁移覆铜板的开发及具有的广阔市场前景.
杨彦开潘河庭江恩伟
关键词：CAF覆铜板印刷电路板
文献传递
环保型CEM-1覆铜板的开发
本文介绍采用含 N 固化剂,并添加适量的含磷化合物和水合金属化合物作阻燃助剂,研制出无卤、无锑的环保型 CEM-1覆铜板,板材性能达到 IPC-4101标准,适应世界环境保护潮流,具有很好的发展前景．
杨彦开
关键词：覆铜板
文献传递
耐离子迁移覆铜板的开发
本文介绍了离子迁移CAF的概念、形成机理及影响因素,以及生益科技公司耐离子迁移覆铜板的开发
杨彦开潘河庭江恩伟
关键词：CAF
文献传递
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共1页<1>
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