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文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇电极接触
  • 2篇电路
  • 2篇探测器
  • 2篇吸气剂
  • 2篇芯片
  • 2篇麦克风
  • 2篇空气隙
  • 2篇极板
  • 2篇集成电路
  • 2篇红外
  • 2篇红外探测
  • 2篇红外探测器
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装结构
  • 2篇
  • 1篇牺牲层
  • 1篇红外光

机构

  • 4篇比亚迪汽车股...

作者

  • 4篇刘海强
  • 4篇陈宇
  • 2篇王韬
  • 2篇郑国光
  • 2篇冯卫
  • 2篇姚金才

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种红外探测器封装结构及其制作方法
本发明提供一种红外探测器封装结构及其制作方法,所述方法包括在衬底的同一表面上形成红外光反射层和底接触电极,在所述红外光反射层和底接触电极上形成由探测器第一牺牲层释放后的第一空间层,在所述第一空间层上部分覆盖敏感材料探测层...
姚金才刘海强王韬陈宇
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一种红外探测器封装结构及其制作方法
本发明提供一种红外探测器封装结构及其制作方法,所述方法包括在衬底的同一表面上形成红外光反射层和底接触电极,在所述红外光反射层和底接触电极上形成由探测器第一牺牲层释放后的第一空间层,在所述第一空间层上部分覆盖敏感材料探测层...
姚金才刘海强王韬陈宇
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一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法及芯片
本发明所提供的一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法,将硅麦克风器件和集成电路的制作交叉进行,先将硅麦克风器件的可动极板和固定极板以及制作于硅片的第一表面,之后再将相应的集成电路制作于硅片上相对于第一表面的第二表面,...
詹清颖刘海强郑国光陈宇冯卫
一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法及芯片
本发明所提供的一种将硅麦克风器件与集成电路单片集成的方法,将硅麦克风器件和集成电路的制作交叉进行,先将硅麦克风器件的可动极板和固定极板以及制作于硅片的第一表面,之后再将相应的集成电路制作于硅片上相对于第一表面的第二表面,...
詹清颖刘海强郑国光陈宇冯卫
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共1页<1>
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