2025年12月1日
星期一
|
欢迎来到三亚市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
陈振兴
作品数:
2
被引量:0
H指数:0
供职机构:
华为技术有限公司
更多>>
相关领域:
化学工程
更多>>
合作作者
汤佳杰
华为技术有限公司
马文武
华为技术有限公司
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文专利
领域
1篇
化学工程
主题
1篇
导电
1篇
电动
1篇
电动车
1篇
电机
1篇
电机轴
1篇
电路
1篇
电路芯片
1篇
动车
1篇
动力总成
1篇
优良率
1篇
总成
1篇
芯片
1篇
密封
1篇
密封件
1篇
开窗
1篇
基板
1篇
集成电路
1篇
集成电路芯片
1篇
封装
1篇
封装基板
机构
2篇
华为技术有限...
作者
2篇
陈振兴
1篇
马文武
1篇
汤佳杰
年份
1篇
2021
1篇
2015
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
电机、动力总成和电动车
本申请提供了一种电机,包括机壳、转轴轴承、电机轴、第一密封件、导电柱、导电轴承、第二密封件及导接件;电机轴通过转轴轴承可转动地安装于机壳;电机轴的部分位于机壳内,电机轴具有内腔;第一密封件、导电轴承、第二密封件、导电柱及...
余国权
陈振兴
马文武
曹超
文献传递
封装基板和集成电路芯片
本发明实施例提供一种封装基板和集成电路芯片,该封装基板包括:基板层和阻焊层,所述阻焊层设置在所述基板层的上部;所述阻焊层包括置晶区、开窗形成的焊指区和保护区;每个焊指区对应设置有导电孔;所述导电孔为设置在所述基板层上的通...
陈振兴
汤佳杰
文献传递
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张