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汤佳杰

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 10篇封装
  • 8篇基板
  • 7篇芯片
  • 5篇电子设备
  • 5篇封装结构
  • 4篇导电
  • 4篇通信
  • 3篇终端
  • 3篇封装基板
  • 2篇导电部件
  • 2篇电气
  • 2篇电气连接
  • 2篇电网络
  • 2篇移动通信
  • 2篇移动通信终端
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接材料
  • 2篇塑封
  • 2篇天线
  • 2篇通信设备

机构

  • 14篇华为技术有限...

作者

  • 14篇汤佳杰
  • 2篇徐斌
  • 1篇王旭
  • 1篇张弛
  • 1篇陈振兴
  • 1篇李珩

年份

  • 3篇2025
  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2019
  • 1篇2015
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
芯片封装结构及其制备方法、电子设备
本申请实施例公开一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。该芯片封装结构包括封装基板、第一元器件、第二元器件和架高组件。封装基板具有第一表面和第二表面。第一元器件连接于第一表面上。第二元器件和架高组件连...
葉冠宏汤佳杰廖俊黄江
封装天线及其制备方法、和移动通信终端
本发明实施例公开了一种封装天线及其制备方法、和移动通信终端。封装天线包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相抵接并通过粘接材料连接；第一基板的空腔的腔壁上设置有溢胶孔，溢胶孔贯穿第一基板；第二基板的焊接面与空腔面的连...
常明刘国文汤佳杰
文献传递
半导体封装件、电子组件以及电子设备
一种半导体封装件、电子组件以及电子设备。半导体封装件包括基板、晶片、散热片和连接件。晶片位于基板和散热片之间。散热片与基板连接，并具有通孔。连接件包括第一连接部和第二连接部。第一连接部与基板连接，并伸入通孔。第二连接部位...
汤佳杰叶冠宏
一种晶圆封装器件
一种晶圆封装器件，所述晶圆封装器件包括晶圆，以及相对设置的第一基板和第二基板，其中所述晶圆设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圆和所述第一基板通过第一导电部件形成电气连接；所述第一基板和所述第二基板通过第二导...
汤佳杰葉冠宏林来存刘国文郑帅张华锋
文献传递
芯片封装结构及其制备方法、电子设备
本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，可降低工艺难度和成本、提升工艺良率。该制备方法包括形成带有多条键合线的导电板，所述多条键合线围绕所述导电板的目标区域。形成设置有导电浆的基板，所述基板...
黄江 沈晓菊徐斌汤佳杰
一种晶圆封装器件
一种晶圆封装器件，所述晶圆封装器件包括晶圆，以及相对设置的第一基板和第二基板，其中所述晶圆设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圆和所述第一基板通过第一导电部件形成电气连接；所述第一基板和所述第二基板通过第二导...
汤佳杰葉冠宏林来存刘国文郑帅张华锋
文献传递
带有封装天线的封装架构及通信设备
本申请提供一种带有封装天线的封装架构，封装架构包括基板和固接于基板下方的芯片，封装天线包括第一辐射体，基板包括芯板和第一导体层，第一导体层上设有第一辐射体和第一导电块，封装架构还包括馈电网络，芯片耦合馈电网络，馈电网络为...
刘亮胜常明汤佳杰林来存曲恒董海林
带有封装天线的封装架构及通信设备
本申请提供一种带有封装天线的封装架构，封装架构包括基板和固接于基板下方的芯片，封装天线包括第一辐射体，基板包括芯板和第一导体层，第一导体层上设有第一辐射体和第一导电块，封装架构还包括馈电网络，芯片耦合馈电网络，馈电网络为...
刘亮胜常明汤佳杰林来存曲恒董海林
文献传递
芯片封装结构及其制备方法、电子设备
本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体领域，第一均温层可以使第一裸芯片产生的热量在与Z方向垂直的平面所在方向上传导，有效提高第一裸芯片的均温能力，避免因第一裸芯片高温导致频率降低。该芯片封装结构包括...
吕建标王小曼汤佳杰张云霞张弛李珩郑见涛任亦纬
芯片封装结构及封装方法
本申请涉及半导体技术领域，具体涉及芯片封装结构及封装方法。该芯片封装结构包括：芯片，具有相对的上表面和下表面，其中，上表面设置有至少一个第一焊点；覆盖芯片的上表面、下表面以及侧面的塑封层；其中，第一焊点的上端裸露在塑封层...
章晓婷汤佳杰 葉冠宏徐斌 廖俊
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共2页<12>
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