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焦莎莎

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇芯片
  • 4篇半导体
  • 2篇阳极
  • 2篇阴极
  • 2篇通气孔
  • 2篇器件芯片
  • 2篇组合体
  • 2篇钢桶
  • 2篇半导体芯片
  • 2篇不锈
  • 1篇最小尺寸
  • 1篇外径
  • 1篇外径尺寸
  • 1篇小尺寸
  • 1篇保护芯片
  • 1篇产品合格率
  • 1篇尺寸

机构

  • 4篇株洲南车时代...

作者

  • 4篇焦莎莎
  • 2篇刘军
  • 2篇王明
  • 2篇饶伟
  • 2篇姚润华
  • 2篇李勇
  • 2篇邹平

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置
本发明公开了一种用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置，包括：夹具一、夹具二和隔片。夹具一与夹具二均采用圆环形结构，相互之间紧固连接。夹具一与夹具二通过对两个阳极面对接的芯片的边缘处进行紧固实现其阳极面和边缘处的密封。隔...
贺振卿焦莎莎银登杰
文献传递
一种半导体芯片烧结模具
本发明公开了一种半导体芯片烧结模具，包括不锈钢桶(2)以及能够放置于所述不锈钢桶(2)内的隔衬(3)和定位筒(1)，所述不锈钢桶(2)上具有通气孔，所述隔衬(3)和所述定位筒(1)的外径尺寸均满足所述不锈钢桶(2)的内径...
贺振卿银登杰焦莎莎李勇刘军饶伟王明姚润华邹平
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用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置
本发明公开了一种用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置，包括：夹具一、夹具二和隔片。夹具一与夹具二均采用圆环形结构，相互之间紧固连接。夹具一与夹具二通过对两个阳极面对接的芯片的边缘处进行紧固实现其阳极面和边缘处的密封。隔...
贺振卿焦莎莎银登杰
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一种半导体芯片烧结模具
本发明公开了一种半导体芯片烧结模具，包括不锈钢桶(2)以及能够放置于所述不锈钢桶(2)内的隔衬(3)和定位筒(1)，所述不锈钢桶(2)上具有通气孔，所述隔衬(3)和所述定位筒(1)的外径尺寸均满足所述不锈钢桶(2)的内径...
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