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邹平

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇电流
  • 2篇电路
  • 2篇续流
  • 2篇通气孔
  • 2篇芯片
  • 2篇晶闸管
  • 2篇钢桶
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体芯片
  • 2篇不锈
  • 2篇测试电路
  • 1篇电容
  • 1篇电容充电
  • 1篇最小尺寸
  • 1篇外径
  • 1篇外径尺寸
  • 1篇小尺寸
  • 1篇小电流
  • 1篇脉宽
  • 1篇均压

机构

  • 4篇株洲南车时代...

作者

  • 4篇邹平
  • 2篇彭军华
  • 2篇刘军
  • 2篇王明
  • 2篇焦莎莎
  • 2篇高超
  • 2篇刘栋
  • 2篇饶伟
  • 2篇姚润华
  • 2篇李勇

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种半导体芯片烧结模具
本发明公开了一种半导体芯片烧结模具，包括不锈钢桶(2)以及能够放置于所述不锈钢桶(2)内的隔衬(3)和定位筒(1)，所述不锈钢桶(2)上具有通气孔，所述隔衬(3)和所述定位筒(1)的外径尺寸均满足所述不锈钢桶(2)的内径...
贺振卿银登杰焦莎莎李勇刘军饶伟王明姚润华邹平
文献传递
一种晶闸管串联配对测试电路及方法
本发明公开了一种晶闸管串联配对测试电路及方法，当第三电容充电，接通第一开关，触发被测晶闸管二、被测晶闸管一导通，经过设定的初始脉宽时间后，接通第二开关，关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，经过设定的关断时间后再次导通被测晶闸...
彭军华邹平高超刘栋贺振卿窦金龙王真朱斌银登杰
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一种晶闸管串联配对测试电路及方法
本发明公开了一种晶闸管串联配对测试电路及方法，当第三电容充电，接通第一开关，触发被测晶闸管二、被测晶闸管一导通，经过设定的初始脉宽时间后，接通第二开关，关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，经过设定的关断时间后再次导通被测晶闸...
彭军华邹平高超刘栋贺振卿窦金龙王真朱斌银登杰
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一种半导体芯片烧结模具
本发明公开了一种半导体芯片烧结模具，包括不锈钢桶(2)以及能够放置于所述不锈钢桶(2)内的隔衬(3)和定位筒(1)，所述不锈钢桶(2)上具有通气孔，所述隔衬(3)和所述定位筒(1)的外径尺寸均满足所述不锈钢桶(2)的内径...
贺振卿银登杰焦莎莎李勇刘军饶伟王明姚润华邹平
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