褚德南
- 作品数：8 被引量：41H指数：4
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程生物学更多>>
- 微电铸的析氢现象研究
- 讨论了微电铸工艺中的析氢现象。析氢是微电铸中的附加反应,如处理不当,将会使铸层产生缺陷,如针孔和麻点等,同时引发氢脆,从而降低铸层的机械性能。通过对微电铸原理及析氢机理的分析,提出稳定pH值、增加搅拌和过滤循环、添加润湿...
- 肖日松杜立群刘海军褚德南刘冲
- 关键词：微电铸LIGA析氢镍
- 文献传递
- 微流控芯片PCR循环温控系统被引量：7
- 2003年
- 介绍了一种适用于微流控芯片 PCR扩增的新型循环加热系统 ,包括系统可控电源电路设计、控制方案确定及控制算法实验。实验表明该系统消耗试剂量小 ,温度控制准确、稳定 ,适用于微流控芯片 PCR扩增实验。
- 褚德南刘冲罗怡陈阳
- 关键词：微流控芯片PCRPID控制
- 电沉积技术制作高聚物微流控芯片模具被引量：5
- 2005年
- 利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.
- 罗怡褚德南娄志峰刘冲王立鼎
- 关键词：电沉积光刻结合力
- 微电铸的析氢现象研究被引量：4
- 2005年
- 讨论了微电铸工艺中的析氢现象.析氢是微电铸中的附加反应,如处理不当,将会使铸层产生缺陷,如针孔和麻点等,同时引发氢脆,从而降低铸层的机械性能.通过对微电铸原理及析氢机理的分析,提出稳定pH值、增加搅拌和过滤循环、添加润湿剂以及采用脉冲电流等四种有效措施.实验证明,以上措施解决了析氢现象对铸层质量的影响,并获得了满意的铸层.
- 肖日松杜立群刘海军褚德南刘冲
- 关键词：微电铸LIGA析氢镍
- 微电铸的析氢现象研究
- 本文讨论了微电铸工艺中的析氢现象.析氢是微电铸中的附加反应,如处理不当,将会使铸层产生缺陷,如针孔和麻点等,同时引发氢脆,从而降低铸层的机械性能.通过对微电铸原理及析氢机理的分析,提出稳定pH值、增加搅拌和过滤循环、添加...
- 肖日松杜立群刘海军褚德南刘冲
- 关键词：微电铸LIGA析氢
- 文献传递
- 微流控芯片PCR扩增温度控制的研究
- 介绍了芯片聚合酶链式反应(PCR)的技术原理和实现条件,研制出以微机为核心的芯片PCR扩增温度控制系统.针对系统特点将智能控制与常规的PID控制算法相结合,提出了适合PCR温度变化特点的智能PID控制算法.实验表明,该系...
- 韩建超王晓东刘冲陈阳褚德南
- 关键词：微流控芯片聚合酶链式反应智能PID温度控制
- 文献传递
- 基于微电铸的微通道热压成形模具制造技术的研究
- 微流控芯片作为生物芯片研究领域中的前沿,代表了微全分析系统(μ-TAS)的主要发展方向,并广泛的应用于生物化学、分析化学等多个领域.采用热压法加工PMMA微流控芯片,具有加工成形方便、价格便宜和适合芯片批量生产等优点.在...
- 褚德南
- 关键词：微电铸UV-LIGA
- 文献传递
- 玻璃微流控芯片的制作被引量：24
- 2004年
- 玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740玻璃制作 ,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层 ,价格昂贵 .作者研究了一种在商品化的SODA LIME玻璃 (掩蔽层为厚度 14 5± 15nm的Cr和 5 75±2 5nm的光刻胶S10 8)上制作微流控芯片的方法 ,减少了对掩蔽层溅射设备的需求 ,降低了生产成本并缩短了生产周期 .采用照相制版的方法制作沟道宽度为 5 0 μm的掩模 ;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道 ;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径 3mm的储液池 ,清洗后采用热键合对芯片进行封接 ;最后在有效分离长度为3 5mm的芯片上实现多组分样品分离 。
- 罗怡娄志峰褚德南刘冲王立鼎
- 关键词：微流控芯片湿法腐蚀热键合
