王俊峰
- 作品数：14 被引量：46H指数：3
- 供职机构：河南科技大学更多>>
- 发文基金：河南省科技攻关计划国家高技术研究发展计划河南省高校科技创新团队支持计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术经济管理更多>>
- Cr2O3表面弥散强化铜合金高张力丝的制备及其性能研究
- 用包埋法对不同Cr含量的QCr0.5线材直接内氧化制备成Cr2O3弥散强化铜合金,然后再进行固溶、时效、冷变形以及退火处理制备铜合金高张力丝。在不同处理状态下都进行导电率、硬度测试及组织分析,以研究Cr含量及不同的处理工...
- 李红霞宋克兴田保红王俊峰王永鹏
- 关键词：铜合金退火处理导电率
- 文献传递
- 引线框架用Cu-Ni-Si-Mg合金组织性能研究
- Cu-Ni-Si系合金作为一种典型的时效强化型合金，因具有高强度和高导电的特性，成为大规模集成电路的理想用材，有着广泛的应用前景。各国学者都在对其组织、性能及处理工艺进行研究、改善。 本文利用硬度测量、导电率测量、拉伸...
- 王俊峰
- 关键词：铜合金显微硬度析出相导电率再结晶行为
- 文献传递
- 变形量对Cu-Ni-Si合金再结晶行为的影响被引量：14
- 2012年
- 对经过二级变形时效处理后的Cu-Ni-Si合金进行不同变形量的冷变形后,再进行退火处理,研究了变形量对合金抗软化性、再结晶组织和再结晶动力学行为的影响。研究结果表明:再结晶晶粒在晶界处形成,大的变形量能够提高再结晶的形核速率。经40%变形的合金的软化温度为470℃,再结晶温度在550℃左右;在400℃退火时,合金发生再结晶的激活能为162 kJ/mol。再结晶的激活能随变形量的增加而降低,当变形量由40%增至80%时,再结晶激活能由162 kJ/mol降至140 kJ/mol。
- 王俊峰贾淑果陈少华宋克兴谢秋风刘平
- 关键词：再结晶动力学
- 一种电子材料用稀土铜合金
- 本发明公开了一种电子材料用稀土铜合金，是由以下重量百分比的组分制成：镍0.9～5.0％、硅0.15～1.7％、镁0.01～0.5％、锌0.01～2％、稀土元素0.02～0.15％，余量为铜及不可避免的杂质，所述的稀土元素...
- 贾淑果赵培峰宁向梅宋克兴田保红陈少华任凤章王俊峰
- 文献传递
- 时效对Cu-Ni-Si-Mg合金组织和性能的影响
- 对经过连铸连轧的Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对合金组织和性能的影响。结果表明:该合金经时效后,析出相呈现弥散分布;在同一时效温度下,电导率在初期迅速上升,之后逐渐平...
- 王俊峰贾淑果刘平苏娟华田保红
- 关键词：铜合金显微硬度时效处理
- 文献传递
- 时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响
- 本文对不同变形量的Cu-Ni—Si-Mg合金进行时效处理，研究了变形量、时效温度及时效时间对合金组织和性能的影响。结果表明：合金经冷变形处理后提高了合金的电导率和硬度。当变形量为60％，时效温度为450℃×1h时，其显微...
- 王俊峰贾淑果于国军
- 关键词：铜镍合金时效处理金相结构相变动力学
- 非真空熔铸Cu-Cr-Zr合金的热变形行为及加工图被引量：3
- 2012年
- 利用Gleeble-1500热模拟实验机对非真空熔铸Cu-0.94Cr-0.34Zr合金进行高温热压缩变形,研究在变形温度为500～800℃、应变速率为0.01～1 s-1工作条件下该合金的流变应力行为,建立合金热变形流变应力本构方程及加工图。结果表明:流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的降低而减小;可用包含Zener-Hollomon参数的Arrhenius双曲正弦关系式描述Cu-0.94Cr-0.34Zr合金的热变形行为,建立本构方程,算出其激活能为418.35 kJ/mol。依据动态材料模型,建立热加工图,确定热变形失稳区和安全热加工区域,合金最佳热加工条件为:变形温度775℃,应变速率0.01 s-1。
- 丁宗业贾淑果李湘海郭望望王俊峰刘平
- 关键词：流变应力本构方程加工图
- 固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程的相变动力学被引量：13
- 2012年
- 通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导电率方程,绘制出动力学"S"曲线,并且用固态热分解反应机理的积分方程验证用Avrami经验方程来描述合金的析出过程的正确性。对Cu-Ni-Si合金在500℃时效8 h后的析出相进行选区电子衍射花样标定,发现析出相为δ-Ni2Si和β-Ni3Si。
- 王俊峰贾淑果陈少华刘平宋克兴刘红勋
- 关键词：CU-NI-SI合金时效相变动力学
- 时效对热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金组织和性能的影响被引量：3
- 2013年
- 对经过连铸连轧的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对合金组织和性能的影响。结果表明:该合金经时效后,析出相呈弥散分布;在同一时效温度下,电导率在初期迅速上升,之后逐渐平缓;当时效时间相同时,时效温度越高,电导率越大。随着时效温度的升高,合金的显微硬度峰值越低,到达峰值所用的时间越短。热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金经450℃时效2 h后,可以获得相对良好的综合性能,其显微硬度达到231 HV,电导率达到34%IACS。
- 王俊峰贾淑果陈少华刘平宋克兴
- 关键词：CU-NI-SI合金时效电导率显微硬度
- Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金的时效性能被引量：2
- 2012年
- 对不同变形量的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了变形量、时效温度及时效时间对合金性能的影响。结果表明,时效前的预冷变形能够促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率。当合金经60%的冷变形,在450℃时效1 h,能获得较高的显微硬度与导电率,分别达到242 HV0.2和35.5%IACS。同时建立了该合金在450℃下,关于时效时间的相变动力学方程和导电率方程。
- 王俊峰贾淑果陈少华刘平宋克兴
- 关键词：冷变形时效
