陈少华
- 作品数：5 被引量：4H指数：1
- 供职机构：河南科技大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 一种电子材料用稀土铜合金
- 本发明公开了一种电子材料用稀土铜合金，是由以下重量百分比的组分制成：镍0.9～5.0％、硅0.15～1.7％、镁0.01～0.5％、锌0.01～2％、稀土元素0.02～0.15％，余量为铜及不可避免的杂质，所述的稀土元素...
- 贾淑果赵培峰宁向梅宋克兴田保红陈少华任凤章王俊峰
- 文献传递
- 一种高性能铜基合金材料及其制备方法
- 本发明公开的高性能铜基合金材料含有重量百分比为1.0～4.0wt％镍、0.2～1.0wt％硅、0.01～0.15wt％Zr，其余为铜和不可避免的杂质。其制备方法包括熔炼、热锻、固溶以及随后的分级时效。其中固溶温度850～...
- 贾淑果刘平赵冬梅宋克兴田保红陈少华任凤章娄华芬刘勇任伟康敬乐
- 文献传递
- 时效对热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金组织和性能的影响被引量：3
- 2013年
- 对经过连铸连轧的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对合金组织和性能的影响。结果表明:该合金经时效后,析出相呈弥散分布;在同一时效温度下,电导率在初期迅速上升,之后逐渐平缓;当时效时间相同时,时效温度越高,电导率越大。随着时效温度的升高,合金的显微硬度峰值越低,到达峰值所用的时间越短。热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金经450℃时效2 h后,可以获得相对良好的综合性能,其显微硬度达到231 HV,电导率达到34%IACS。
- 王俊峰贾淑果陈少华刘平宋克兴
- 关键词：CU-NI-SI合金时效电导率显微硬度
- Cu-0.1Ag-0.26Cr合金的时效析出动力学被引量：1
- 2011年
- 采用真空熔炼的方法制备了Cu-0.1Ag-0.26Cr合金,通过显微硬度、电导率测试等方法,对合金的时效性能进行了研究,利用Avrami方程结合时效过程中电导率的变化分析了合金的相变动力学。结果表明:试验合金在450℃时效2 h达到电导率和显微硬度的良好结合,导电率87.36%IACS,显微硬度125 HV;合金在500℃时效时的相变动力学方程为f=1-exp(-0.1305t0.3709),导电率方程为σ=54.82+35.33×(1-exp(-0.1305t0.3709))。
- 贾淑果陈少华宋克兴刘平苏娟华
- 关键词：铜合金时效相变动力学电导率
- 一种电子材料用稀土铜合金
- 本发明公开了一种电子材料用稀土铜合金，是由以下重量百分比的组分制成：镍0.9～5.0％、硅0.15～1.7％、镁0.01～0.5％、锌0.01～2％、稀土元素0.02～0.15％，余量为铜及不可避免的杂质，所述的稀土元素...
- 贾淑果赵培峰宁向梅宋克兴田保红陈少华任凤章王俊峰
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