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文献类型

  • 5篇专利
  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 6篇键合
  • 5篇玻璃衬底
  • 5篇衬底
  • 4篇高深宽比
  • 3篇阳极键合
  • 3篇金属
  • 3篇金属钛
  • 2篇电器
  • 2篇应力
  • 2篇退火
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子机械
  • 2篇微电子机械系...
  • 2篇微机电系统
  • 2篇微机械
  • 2篇微机械加工
  • 2篇基片
  • 2篇机电系统
  • 2篇机械继电器
  • 2篇继电器

机构

  • 10篇北京大学
  • 1篇中国科学院

作者

  • 10篇舒琼
  • 2篇赵刚
  • 2篇田尧
  • 2篇杨梅
  • 1篇张轶铭
  • 1篇张乐吟
  • 1篇李文

传媒

  • 2篇中国微米纳米...
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇第八届中国微...

年份

  • 2篇2011
  • 5篇2009
  • 3篇2006
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Ti DRIE中Lag效应的基础研究
金属钛DRIE工艺是最近发展的一种新型MEMS加工工艺,这种技术利用感应耦合产生高密度等离子体对钛进行刻蚀,通常采用Cl2气体,无钝化周期,侧壁陡直光滑。它可以通过光刻图形定义在钛本体上加工高深宽比结构,利用金属钛良好的...
张乐吟赵刚舒琼田尧陈兢
关键词:金属钛感应耦合机械特性耐腐蚀性微机电系统
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基于MEMS的高精度三维微组装方法及组装件
本发明提供一种基于MEMS的高精度三维微组装方法及其组装件,该方法包括:在衬底上设置一与待装配芯片相匹配的微夹具,并分别在衬底和待装配芯片相应位置上设置对准件和对准配件以及焊料凸点;在微夹具内注入液体,将待装配芯片倒扣在...
陈兢杨梅舒琼
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MEMS应用中的TiN薄膜工艺研究
本文运用反应射频溅射的方法进行了TiN薄膜的制备,通过改变关键工艺参数,如氩气氮气比、气体压力等,研究工艺参数对TiN薄膜特性的影响.论文还研究了不同退火工艺条件对薄膜应力的影响,可以实现薄膜低温退火.论文还对TiN的刻...
杨梅舒琼陈兢
关键词:TIN溅射应力退火
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一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法
本发明公开了一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法,属于微电子机械系统(MEMS)微加工技术领域。该方法包括:对钛基底光刻图形化,刻蚀形成浅槽;选择热膨胀系数与金属钛匹配的玻璃,在玻璃的表面制备金属连线;将钛基底和...
陈兢舒琼
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一种玻璃上基片的微细加工方法
本发明公开了一种玻璃上基片的微细加工方法,该方法包括:使用光敏聚合物作为中间黏附层,通过压力键合的方法,将玻璃片与基片键合在一起,形成玻璃上基片;透过玻璃片对光敏聚合物进行背面曝光,将掩模图形转移到中间黏附层上,定义中间...
陈兢舒琼
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一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法
本发明公开了一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法,属于微电子机械系统(MEMS)微加工技术领域。该方法包括:对钛基底光刻图形化,刻蚀形成浅槽;选择热膨胀系数与金属钛匹配的玻璃,在玻璃的表面制备金属连线;将钛基底和...
陈兢舒琼
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MEMS应用中的TiN薄膜工艺研究被引量:7
2006年
运用反应射频溅射的方法进行了TiN薄膜的制备,通过改变关键工艺参数,如氩气氮气比、气体压力等,研究工艺参数对TiN薄膜特性的影响.论文还研究了不同退火工艺条件对薄膜应力的影响,可以实现薄膜低温退火.论文还对TiN的刻蚀和抗腐蚀特性进行了研究,对比了多种湿法对TiN的刻蚀情况,得出常温下TiN具有良好的抗腐蚀特性,并得到干法和湿法刻蚀速率.为TiN材料的MEMS应用打下了基础.
杨梅舒琼陈兢
关键词:TIN溅射应力退火
一种玻璃上基片的微细加工方法
本发明公开了一种玻璃上基片的微细加工方法,该方法包括:使用光敏聚合物作为中间黏附层,通过压力键合的方法,将玻璃片与基片键合在一起,形成玻璃上基片;透过玻璃片对光敏聚合物进行背面曝光,将掩模图形转移到中间黏附层上,定义中间...
陈兢舒琼
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玻璃上钛(Titanium on Glass,TOG)工艺
硅基SOI或SOG技术,结合深层反应离子刻蚀(DRIE)技术制作高深宽比结构,以其工艺简单,结构机械特性好,电容极板面积大等优点,在很多MEMS器件中得到了广泛的应用。随着MEMS应用的多样化,硅材料自身导电性能不佳,断...
舒琼
关键词:MEMS器件芯片制造阳极键合等离子刻蚀
基于SU8热压键合的TOG(玻璃上钛)工艺
随着MEMS的发展和DRIE工艺的进步,一批基于SOI(绝缘体上硅)、SOG(玻璃上硅)的MEMS器件如开关、谐振器、陀螺、加速度计,由于结构深宽比高,工艺简单,效率高,电容极板面积大,占用芯片面积小,成为研究热点。但是...
张轶铭舒琼赵刚田尧李文陈兢
关键词:热压键合MEMS器件微机电系统玻璃衬底
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共1页<1>
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