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李博

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
相关领域：文化科学自动化与计算机技术经济管理电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇分立器件
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体分立器...
  • 1篇电子工业
  • 1篇电子技术标准...
  • 1篇议题
  • 1篇中国代表团
  • 1篇微波器件
  • 1篇会议议题
  • 1篇工作组
  • 1篇IEC
  • 1篇MEMS器件

机构

  • 3篇中国电子技术...
  • 1篇北京大学

作者

  • 3篇李博
  • 1篇张秋
  • 1篇张大成
  • 1篇韩轶

传媒

  • 3篇信息技术与标...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
2013年IEC TC47/SC47E、47F会议主要议题
2013年
2013年6月3～7日由中国电子技术标准化研究院和中电集团公司第十三所共同承办的IECTC47／SC47E／WG1（半导体分立器件分技术委员会传感器工作组）会议，IECTC47／SC47E／WG2（半导体分立器件分技术委员会微波器件工作组）会议，IECTC47／SC47F／WG1（MEMS分技术委员会MEMS器件工作组）会议在中国广州市召开。来自中国、日本和韩国的18名专家及代表参加了此次会议。
李博
关键词：半导体分立器件电子技术标准化议题MEMS器件工作组微波器件
硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍
2014年
介绍了由我国提出的国际标准提案IEC?62047-25《硅基MEMS制造技术?微键合区剪切和拉压强度检测方法》的重要意义和主要技术内容。该标准对于微米级微小键合区的键合强度测量提供了通用、有效的方法。标准提出了拉压法和剪切法两种测试方法的测试流程。此外还介绍了MEMS理论基础、技术研究基础和国际上MEMS标准化的相关情况。
李博韩轶张大成
2015年IEC TC47/SC47E和SC47F会议议题
2015年
6月10-12日,2015年度IEC TC47/SC47E（半导体分立器件分技术委员会）和SC47F（MEMS分技术委员会）工作组会议在新加坡召开,由工信部电子工业标准化研究院、航天704所、北京大学等相关单位组成的中国代表团参加了此次会议。
张秋李博
关键词：IEC会议议题半导体分立器件中国代表团电子工业
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