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秦先海

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇LTCC
  • 1篇凸点
  • 1篇互连
  • 1篇隔板
  • 1篇焊料
  • 1篇焊料凸点
  • 1篇封装
  • 1篇3D-MCM
  • 1篇BGA
  • 1篇MCM
  • 1篇垂直互连

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 2篇秦先海
  • 2篇李建辉
  • 2篇董兆文
  • 1篇杨邦朝
  • 1篇胡永达
  • 1篇蒋明

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
LTCC三维MCM技术研究
三维多芯片组件(3D-MCM)是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM 研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术;对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊...
李建辉秦先海董兆文蒋明胡永达杨邦朝
关键词：LTCC3D-MCM隔板焊料凸点垂直互连
文献传递
LTCC BGA及其封装技术研究
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术。本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究。实验发现,采用PbSn焊料可对LTCC基板与封装框架进行很好的焊接;连接焊球和焊盘的焊膏多少以及...
李建辉董兆文秦先海
关键词：LTCCBGA
文献传递
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